盲埋孔(HDI)板制作能力及设计规范.docVIP

生效日期 新增/修订单号 撰写人/修订人 审 核 部门确认 副总核准 相关部门确认： 品保部■ 市场部□ 行政部□ 人力资源部□ 销售部■□ 财务部□ 制造部■ 计划部□ 设备部□ 设计部■ 研发部■ 管理者代表批准: 文件发放记录 部门/代号 总经理 01 制造部 02 品保部 03 市场部 04 设计部 05 设备部 06 发放份数 / 1 1 / 1 / 部门/代号 行政部 07 财务部 08 人力资源部09 计划部 10 研发部 11 销售部 12 发放份数 / / / / 1 / 课别/代号 设计一课 13 设计二课 14 测试课 15 压合课 16 电镀课 17 外层课 18 发放份数 1 1 / / / / 课别/代号 阻焊课 19 钻孔课 20 表面处理课 21 内层课 22 成型课 23 品检课 24 发放份数 / / / / / / 课别/代号 总务课 25 报关课 26 资讯课 27 人事课 28 物控课 29 计划课 30 发放份数 / / / / / / 课别/代号 采购课 31 研发一课 32 研发二课 33 研发三课 34 过程控制课35 客户服务课 36 发放份数 / / / / / / 文件撰写及修订履历 版本 撰写/修订内容描述 撰写/修订人 日 期 备注 1.0 新增激光钻孔板（HDI）流程及设计规范 乐伦/刘东 2008.12.1 1.1 升级HDI板制作能力和设计规范，增加高阶盲埋孔HDI的制作能力和流程控制方法。上一版本的文件作废处理。 刘 东 2009.05.30 1.2 4.5 制作流程界定要求的更新 4.6 盲埋孔（HDI）板制作能力界定更新 4.7.1 激光靶标的设计的更新 4.7.2激光盲埋孔开窗的对位孔的设计的更新 4.7.3 激光盲埋孔开窗位及激光钻带的设计规范的更新 4.7.5 外层激光盲孔的对位检查孔的设计规范的更新 4.8.4 Via-in-PAD（在焊盘上或导通孔上做焊盘）的设计 规范的更新 4.8.8 机械钻沉孔（背钻孔）制作能力和生产流程界定 4.8.9 机械钻阶梯孔的制作能力和生产流程界定 刘 东 高团芬 2009-7-22 1.3 4.5 在“激光钻孔”和“沉铜板电”后增加“切片检查”流程；备注栏增加第“7”条规定； 4.6 备注栏增加了最大激光钻孔孔径的界定，以及更改了镭射孔镀孔开窗大小 4.7.1 增加H, I两条说明，针对内层激光标靶定位的规定 4.8.4.1 增加对于Via in pad设计的孔，孔上面铜厚的控制要求 叶应才 2010-01-30 1.4 4.7.5 激光盲孔检查孔的对位检查孔由100个孔(10×10矩阵)改成36个孔(6×6矩阵) 4.7.5.3 增加5)测试矩阵盲孔对应底PAD的直径 4.8.8增加3)的两点说明； 4.8.9第4)条增加d)：关于阶梯孔板边测试模块的设计 叶应才 2010-07-10 1.5 4.6 盲埋孔（HDI）板制作能力界定：修改盲孔开窗的直径和镀孔菲林的直径，4）-7）点； 4.7.2 激光盲孔开窗的对位孔的设计：增加CCD对位孔和钻孔靶孔的在做镀孔菲林时封孔的要求，6）点； 叶应才 2011-01-20 1.6 增加4.5中的第8)点，规定通孔和填平盲孔分开钻 叶应才 2011-05-26 目 录 序号 内容 页码 1 1.0 目的 2.0 范围 3.0 职责 4 2 4.1 盲埋孔“阶数”的定义 4 3 4.2 盲埋孔“次数”的定义 4 4 4.3 盲埋孔“阶数”和盲埋孔“次数”的示例 4-7 5 4.4 盲埋孔板的制作难度系数表 7 6 4.5 制作流程界定 8-11 7 4.6 盲埋孔（HDI）板制作能力界定 11 8 4.7 盲埋孔（HDI）板设计规范 12-13 9 4.7.1 激光靶标的设计 14 10 4.7.2 激光盲孔开窗的对位孔的设计 14 11 4.7.3 激光盲孔开窗位及激光钻带的设计规范 15 12 4.7.4 盲孔开窗菲林设计封边 15 13 4.7.5 激光盲孔的对位检查孔的设计规范 15-19 14 4.7.6 切片用的激光盲孔列阵设计规范 19 15 4.8 盲埋孔其他制作设计规范 19 16 4.8.1 盲埋孔压合填胶塞孔能力界定和树脂塞孔选用标准 19-20 17 4.8.2 树脂塞孔制作能力规范 20 18