产品展开工艺处理.docVIP

目的﹕ 使产品展开标准化﹑加工标准化. 达到快﹑稳﹑准的目的. 适用范围﹕ 工程展开与现场加工. 引用文件﹕ 无 主要内容 产品展开工艺﹕ 根据钣金样品的制作特点与现场的加工设备﹐在实际的样品制作中﹐为保证产品品 质﹐提高生产效率﹐节省制造成本﹐工程设计人员在进行图面展开时﹐需要对展开图中的 相关像素作以相应的工艺处理﹐常见工艺处理如下﹕ 转角处弯曲面在展开 时的工艺处理﹕ 1.1外转角的展开处理﹕ 圆弧段作断开处理﹐展开后 K?为展开前转角内R弧长﹐底部转角边界取内R投影﹔当R≤2时﹐K?段长度作截断处理﹐只保留直边展开. 内转角的展开处理﹕ 直边处展开与折弯一致﹐圆角处展开采取截断方式﹐将转角处材料去除﹐底部转角边界取外R投影. 包角的展开处理﹕ 包角类型的圆角一般都很 大﹐其圆角部分常作圆角处理﹕ 段差转角的展开 处理﹕ 将段差段的一边转角截断开后进行展开. 展开后为线段像素的工艺处理﹕ 将线段向外偏移1.0mm﹐处理标准工艺孔的形式. 抽桥形两侧为线段的工 艺处理﹕ 3.1. 保留割线处理﹕ 当料厚T≤0.4mm时﹐保留割线处理﹕ 注﹕当H≥3.0mm时﹐为防 止抽桥拉裂﹐割线需向两端各 延伸1.5mm. 开设工艺孔﹕ 当料厚T0.4mm时﹐按割工艺孔处理﹐工艺孔宽度取1.0mm. 注﹕当H≥3.0mm时﹐为防 止抽桥拉裂﹐割线需向两端各 延伸1.5m 特殊工艺孔的处理﹕ 在保证小折尺寸和工件形状不受影响前提下﹐将不规则工艺孔处理成规则形状. 因在折床加工而需进行的工艺处理﹕ 折床折弯加工的一般形式如附图所示﹐其中V为折床下模V槽的宽度﹐V槽的选择与料厚有关﹐其最小折边尺寸受V槽的限制﹐其关系是LV/2﹕ 5.1. 当折边料内尺寸小于V/2时﹐折床无法加工﹐或采取特殊加工﹐特殊加工不能加工的此时可将折边补长至最小折弯尺寸﹐折弯后修磨到所需尺寸. 5.2. 当抽形边缘与折弯处距 离小于2.0mm时﹐则会影响 折弯加工。此时﹐相应折弯 线作割孔处理或更改抽形尺 寸。 因折弯需要作割孔﹑割线 或压线的工艺处理﹐其割孔﹑ 割线及压线的长度与像素在折弯在线的投影长度相同﹐其中割孔宽度为0.5mm﹔割孔或割线必须通过相关人员确认。 5.3. 当靠近折弯线的孔距折弯小于1.5T的距离时﹐折弯后会产生变形﹐此时可根据产品不同的要求﹐作如下方式的处理﹕ (1). 在靠近折弯线的孔边补料﹕ 折弯后修磨至设计尺寸﹐当要求保证孔边距时﹐可按此方法处理﹐若孔边较长时﹐须沿修边处作LASER点标记以利于修边. (2). 沿折弯线割孔或割线﹕ 当折弯线对工件外观无影响或可以接受时﹐则以割孔改善其工艺性﹐否则则以割线处理. (3) 折床压线处理﹕ 在像素数目较多时﹐采用折床压线处理 (4) 对不重要孔﹐可将孔扩大 至折弯线. (5). 折弯后扩孔处理﹕ 只有一个或几个像素孔到 折弯线的距离小于最小孔距﹐ 产品外观要求严格时﹐为避 免折弯时拉料﹐此时可对图 元进行缩孔处理﹐既在折弯 前先割出一小同心圆(一般为 ∮1.0mm) ﹐折弯后扩孔至原 尺寸. 折弯线工艺处理﹕ 6.1. 展开后折弯线必须有始有终﹐并且折弯线不得在中部相交(反折压平后在折除外) . 如存在上述情形﹐则需增加工艺孔﹐工艺孔宽度依加工方式定. 若采用LASER下料﹐则宽度S最小为0.5mm﹔若采用NCT下料﹐则宽度最小为NCT最小切边刀的尺寸. 小折弯的边线与本体不垂直时﹐折弯时会造成拉料现像﹐影响产品外观﹐需将锐角部分作切断处理. 成型处圆弧的处理﹕ 此处的内R角与外R角不相等﹐所以此处的内R作0处理﹐并保证成型高度尺寸﹐让外R在加工时自然形成﹔段差﹑抽形均可按此方法处理. 展开干涉处理﹕ 展开干涉时﹐需将干涉处作割除处理﹐原则上保留重要像素部分﹐处理后两像素的边距为0.5mm. 产品展开后外转角未倒圆角部分﹐一律按R0.5作圆角处理. 文件系统 SYSTEM 主 题 SUBJECT 文件号 DOCUMENT NO 工程标准管制系统 产品展开工艺处理 PAGE﹕1OF8 REV﹕00