电子工艺与实训第6章印刷电路板设计工艺与制作.pptVIP

6.8印制电路板的手工制作方法 漆图法的主要步骤如下： （1）下料：按版图的实际设计尺寸剪裁覆铜板，去四周毛刺。 （2）拓图：用复写纸将已设计好的印制电路板布线草图拓在覆铜板的铜箔面上。印制导线用单线，焊盘用小圆点表示。拓制双面板时，为保证两面定位准确，板与草图均应有3个以上孔距尽量大的定位孔。 （3） 打孔：拓图后，对照板与草图检查焊盘与导线是否有遗漏，然后在板上打出样冲眼，按样冲眼定位打出焊盘孔。 6.8.1 漆图法 6.8印制电路板的手工制作方法 漆图法的主要步骤如下： （4）调漆：在描图之前应先把所用的漆调配好。通常可以用稀料调配调和漆，也可以用酒精溶泡虫胶漆片，并配入一些甲基紫（使颜色清晰）。要注意稀稠适宜，以免描不上或流淌，画焊盘的漆应比画线用的稍稠一些。 （5）描漆图：按照拓好的图形，用漆描好焊盘及导线。应先描焊盘，要用比焊盘外径稍细的硬导线或木棍蘸漆点画，注意与钻好的孔同心，大小尽量均匀。然后用鸭嘴笔与直尺描绘导线，直尺两端应垫起，双面板应把两面的图形同时描好。 6.8.1 漆图法 6.8印制电路板的手工制作方法 漆图法的主要步骤如下： （6）腐蚀：腐蚀前应检查图形质，修整线条焊盘。腐蚀液一般用三氯化铁溶液，浓度在28%～42%，可以从化工店购买三氯化铁粉剂自己配制。将板全部浸入溶液后，没有被漆膜覆盖的铜箔就被腐蚀掉了。在冬天可以对溶液适当加温以加快腐蚀，但为防止将漆膜泡掉，温度不宜过高（不超过40℃左右）；也可以用软毛排笔轻轻刷扫，但不要用力过猛，以免把漆膜刮掉。待完全腐蚀后，取出板子用水清洗。 （7）去漆膜：用热水浸泡板子，可以把漆膜剥掉，未擦净处可用稀料清洗。 6.8.1 漆图法 6.8印制电路板的手工制作方法 （8）清洗：漆膜去净后，用布蘸去污粉在板面上反复擦拭，去掉铜箔的氧化膜，使线条及焊盘露出铜的光亮本色。注意在擦拭时应按某一固定方向，这样可以使铜箔反光方向一致，看起来更加美观。擦拭后用水冲洗、晾干。一般来说，在漆膜去净后，一些不整齐的地方、毛刺和粘连等就会清晰地暴露出来，这时还需要用锋利的刻刀再进行修整。 （9）涂助焊剂：把已配好的松香酒精溶液立即涂在洗净晾干的印制电路板上作为助焊剂。如果所制作的印制电路板面积不是很大，可以在细砂打磨后的覆铜板上薄薄地喷上一层喷漆，待喷漆干透后将设计好的印制电路图拓到漆的表面，再用装修刀将不需要的部分小心地刮去。这样做可以很方便地使用钢尺等工具，并且可以制作出质量很好的印制电路板，但比较费时。 6.8.1 漆图法 6.8印制电路板的手工制作方法 漆图法自制印制电路板的过程中，图形靠描漆或其他抗蚀涂料描绘而成，虽然简单易行，但描绘质量难保证，往往是焊盘大小不均匀，印制导线粗细不匀。如果有条件，采用贴图法是比较省时省力的，而且质量较好，但制作费用比较高。 贴图用的材料是一种有各种宽度的导线和有各种直径、形状的焊盘，在它们的一面涂有不干胶，可以直接粘贴在打磨后的覆铜板上。这种抗蚀能力强的薄膜厚度只有几微米，图形种类有几十种，如焊盘、接插头、集成电路引线及各种符号等。 6.8.2 贴图法 6.8印制电路板的手工制作方法 对于一些电路比较简单，线条较少的印制电路板，可以用刀刻法来制作。在进行图形设计时，要求形状尽量简单，一般把焊盘与导线合为一体，形成多块矩形图形。 刻刀可以用废的钢锯条自己磨制，要求既硬且韧。制作时，按照拓好的图形，用刻刀沿钢尺刻划铜箔，把铜箔划透。然后，把不需保留的铜箔的边角用刀尖挑起来，再用钳子夹住把铜箔撕下来。 6.8.3 刀刻法 6.9 印制电路板生产工艺印制电路板组装工艺是根据工艺设计文件和工艺规程的要求将电子元器件按一定方向和次序插装（或贴装）到印制电路板规定的位置上，并用紧固或锡焊的方法将其固定的过程。 根据电子产品生产的性质、生产批量、设备条件等情况的不同，需采用不同的印制电路板组装工艺。常用的组装工艺有手工装配工艺和自动装配工艺，其工艺流程分别如图6-13和图6-14所示。 6.9.1 印制电路板组装工艺流程和要求 6.9 印制电路板生产工艺 6.9.1 印制电路板组装工艺流程和要求 图6-13 手工装配工艺流程 6.9 印制电路板生产工艺 6.9.1 印制电路板组装工艺流程和要求 图6-14 自动装配工艺流程 6.9 印制电路板生产工艺 印制电路板组装过程中必须遵循以下要求： 1.各个工艺环节必须严格实施工艺文件的规定，认真按照工艺指导卡操作。 2.印制电路板应使用阻燃性材料，以满足安全使用性能要求。 3.组装流水线各工序的设置要均匀，防止某些工序组装件积压，确保均衡生产。 4.印制电路板元器件的插装（或贴装）要正确，不能有错装、漏装现象。 5.焊点应光滑，无拉尖、虚焊、假焊、连焊等不良现象，使组装的