电子工艺与实训第7章 电子整机组.pptVIP

（3）霉菌的影响 霉菌是一种细菌，它主要生长在土壤中，也能在许多非金属材料表面生产。霉菌在一定的温度、湿度（一般温度为15～35℃，相对湿度70%时）的环境条件下，繁殖生产迅速，在生产繁殖的新陈代谢过程中会分泌出大量的有机酸，对电子材料进行分解或老化，影响电子整机产品机械性能和外观，破坏电子材料的绝缘性，使产品的绝缘电阻、耐压强度降低，影响电子整机产品的正常使用。 （4）盐雾的影响 盐雾是海浪、潮汐及大气环流气压的作用，使海水与潮湿的大气结合形成带盐分的雾滴。盐雾会随风飘落到内陆，其浓度随离海岸距离的延长而减小。盐雾会使金属和金属镀层腐蚀，使其表面产生锈蚀现象，造成电子整机产品内部的零部件、元器件表面上形成固体结晶盐粒，导致整机绝缘性下降、耐压强度降低，造成工作故障，影响电子整机的正常使用。加速电化学腐蚀速度导致金属导线断裂、元器件失效，减小整机的使用寿命。 2. 整机防护的技术要求 （1）采用整体防护结构。在整机的结构设计时，尽量采用整体防护结构。如，采用密封式机壳，并在其内加入干燥剂、防腐剂等。当采用非密封式机壳时，应在采用通风散热、排潮等手段、可以防止霉菌的侵入，减小温度、湿度的变化对整机性能的影响。 （2）金属件应进行表面处理。对于整机中的金属件应进行表面镀涂处理，选择适当的镀层种类，也可以采用喷漆等防护措施。来降低潮湿、盐雾和霉菌对整机的侵害。 （3）非金属材料应尽量采用热固性和低吸湿性的塑料。 （4）接地和电磁屏蔽。在电子整机的设计中，要按照电磁屏蔽设计的方法和原理做好电磁屏蔽设计，整机中要有良好的接地，防止静电的积累。 （5）按工艺要求进行生产。在整机的生产过程中要严格按照生产工艺的要求进行生，防止对产品中的零部件进行污染。在对零部件进行清洗时，应选用无腐蚀性的清洗剂。 3. 整机防护的方法 （1）温度的防护 温度的防护主要考虑高温状态和低温状态的防护。 ①高温状态的防护。电子整机产品工作时的温度主要与环境温度、其自身的功率大小和散热情况等密切相关。如果整机本身的功率大、散热效果差，而环境温度又高，这时整机的工作温度会很高，有可能使整机的元器件工作在较高的温度下，其性能变差。影响整机的正常使用。 防护高温的方法一般是散热，可以对发热量大的元器件加装散热器、在整机的机壳上开散热孔，采用自然对流散热和家装风扇进行强制散热。 ②低温状态的防护。如果整机本身在正常工作时功率低，发热量小。在低温状态时主要是对整机的保温处理，防止低温时整机的导线、电缆、塑封元器件及塑料机壳等发生裂变。最主要的方法是采用整体防护结构和密封式结构，保持整机内部的温度。也可以通过外部加保温层的方法。 当然，对于高温和低温的情况，也可以通过改变整机工作的周围环境温度的来实现温度防护。如在整机工作的房间安装空调等设备。 （2）潮湿的防护 潮湿的防护方法主要有憎水处理、浸渍、灌封和密封等方法。 ①憎水处理。通过憎水处理改变物质的亲水性，使它们的吸湿性和透水性减弱，提高元器件的防潮性能。如，把硅有机化合物加热到50～70℃让其挥发，被处理的元器件、零件在蒸汽中吸收有机硅分子，使元器件、零件的表面形成憎水性的聚硅烷膜，从而改变其亲水性。 ②浸渍。将元器件或材料浸人不吸潮的绝缘液中，经过一段时间的浸泡，绝缘液进入到材料的小孔、毛细管、缝隙和结构间的空隙中，从而提高元器件和材料的防潮性能。 ③灌封。在元器件本身内部或元器件与外壳的空间或引线空中，注入加热后的有机绝缘材料，在冷却后自行固化密封，使元器件具有防潮性能。 ④密封。将元器件、零件、部件、整件或整机安装在密闭的不透气的密封体中，使元器件、零部件与潮湿隔绝。密封不仅可以防潮湿，而且还可以防水、防霉菌、防盐雾、防灰尘等。 （3）霉菌的防护 霉菌是在温暖潮湿的条件下通过霉的作用进行繁殖的。霉菌的防护方法有密封防霉、控制环境条件防止霉菌滋生、使用防霉剂和采用防霉材料等方法进行霉菌的防护。 ①控制环境条件防止霉菌滋生。霉菌滋生的适宜环境气候条件是温度为20～30℃，相对湿度高于65%。如果采用措施使环境温度降低到10℃以下，绝大部分霉菌就无法生长。还可以采用紫外线辐射、日光照射等方法阻止霉菌的生长与繁殖。 ②使用防霉剂。采用防霉剂处理零部件和整机，使其具有防霉菌的作用。但是防霉剂具有一定的毒性、且易于挥发，不能经常使用。 ③使用防霉材料。为了解决湿热地区电子整机产品长期防霉菌的问题，应当选用具有防霉性能的材料，或适当改变材料的成分，时其增强抗霉菌的性能。 （4）盐雾的防护 盐雾的防护方法主要对零部件的表面进行镀涂处理和使用抗盐雾能力强的材料。 ①零部件表面的镀涂处理。对金属零部件表面进行镀层处理，选用适当的镀层种类进行盐雾防护处理，比如在钢铁的表面镀锌、镀镉等，在一些具有特殊要求的元器件与零部件上镀铂、镀钯、镀