电子工艺与实训第4章 焊接技术.pptVIP

第4章 焊接技术 4.1焊接基础 4.2手工焊接技术 4.3焊接质量要求 4.4拆焊 4.5工业生产锡铅焊技术 4.6其它焊接技术简介 4.1焊接基础 4.1.1焊接的分类 焊接是金属加工的基本方法之一，通常焊接技术分为熔焊、加压焊、钎焊三大类。 1.熔焊:是指焊接过程中，将焊接接头在高温作用下至熔化状态。由于被焊工件是紧密贴在一起的，在温度、重力等的所用下，不加压力，两个工件熔化的融液会发生混合现象，待温度降低后，熔化部分凝结，两个工件就被牢固的焊在一起，完成焊接。 2. 压力焊 压力焊又称压焊，就是利用焊接时施加一定压力完成焊接. 3．钎焊 钎焊是指在已加热的工件金属之间，熔入低于工件金属熔点的焊料，借助焊剂的作用，依存毛细现象，使焊料浸润工件金属表面，并发生化学变化，生成合金层，从而使工件金属与焊料结合为一体。 4.1.2焊料 常用焊料有管状焊锡丝、抗氧化焊锡、含银焊锡、焊膏等。 4.1.3助焊剂 助焊剂主要用于清洁被焊件表面，去除杂质防氧化，增加焊料的流动性，使焊点易于成形， 提高焊接质量。助焊剂分为无机、有机和树脂三大系列。 4.1.4阻焊剂 阻焊剂是一种耐高温的涂料。在焊接时，可将电路板上不需要焊接的部位涂上阻焊剂保护起来，使焊料只在需要焊接的焊接点上进行。阻焊剂广泛用于浸焊和波峰焊。 4.2手工焊接技术 手工焊接是焊接技术的基础，也是电子产品装配中的一项基本操作技能。 4.2.1元器件手工焊接前的准备 手工焊接的过程归纳成4个字“刮、镀、测、焊”。 1. “刮” “刮”是指处理焊接对象的表面。元器件引线一般都镀有一层薄薄的锡料，但时间一长，引线表面会产生一层氧化膜而影响焊接，所以焊接前先要用刮刀、镊子等将氧化膜去掉。 2. “镀” “镀”是指对被焊部位镀锡。首先将刮好的引脚放在松香上，然后用镀锡的烙铁头轻压引线，往复摩擦、连续转动引线，使引线各部分均匀镀上一层锡。 3．“测” “测”是指对镀过锡的元器件进行检查，看其经电烙铁高温加热后是否损坏。 4.2.2电烙铁的正确使用方法 1.电烙铁的握法 通常有三种，即反握、正握和握笔法. 2.烙铁头的接触方法 靠增加烙铁头与焊件之间的接触面积可加快传热， 加热要靠焊锡作为桥梁，而不是靠加压，加压并不能加快焊接时间。烙铁头的接触方式 3．焊接间距 焊接时，为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应不少于20CM，通常以30CM为宜。 4.2.3元器件引脚手工焊接方式 元器件引脚的手工焊接方式一般有四种：绕焊、钩焊、搭焊、插焊。 4.2.4 焊接操作的基本步骤 手工焊接前，被焊件端子必须具备可焊性，被焊金属表面保持清洁，烙铁头要镀上锡再进行施焊。具体锡焊操作时有五步法和三步法两种。 1.手工焊接五步法 （1）准备施焊： (2）加热焊件 （3）送入焊丝 （4）移开焊丝： （5）移开烙铁 2.手工焊接三步法 对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，可以简化为三步操作。 （1） 准备：同以上五步操作步骤（1）； （2） 加热与送丝：烙铁头放在焊件上后即放入焊丝。 （3）去丝移烙铁：焊锡在焊接面上浸润扩散达到预期范围后，立即拿开焊丝并移开烙铁，并注意移去焊丝的时间不得滞后于移开烙铁的时间。 4.2.5手工焊接操作的注意事项 1.保持烙铁头的清洁、保养 2.靠增加接触面积来加快传热 3. 烙铁撤离技巧 烙铁撤离方向和焊点锡量的关系如图。 4.在焊锡凝固之前不能动 切勿使焊件移动或受到振动，否则极易造成焊点结构疏松或虚焊。 5.焊锡用量要适 当 6.焊剂用量要适中 4.2.6焊接温度与加热时间 适当的温度对形成良好的焊点是必不可少的。经过试验得出，烙铁头在焊件上停留的时间与焊件温度的升高是正比关系。同样的烙铁，加热不同热容量的焊件时，想达到同样的焊接温度，可以通过控制加热时间来实现。 过量的加热，除有可能造成元器件损坏以外，还有如下危害和外部特征： 1．焊点外观差2．焊剂的分解碳化3．造成焊盘脱落 4.3焊接质量要求 4.3.1虚焊产生的原因 造成虚焊的主要原因是：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间掌握不好，太长或太短；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。 4.3.2 典型焊点的形成 4.3.2 典型焊点的形成 1. 形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，以焊接导线为中心，对称成裙形展开。虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来。 2.表面平滑，有金属光泽和良好颜色。 3.无裂纹、针孔、夹渣、焊点之间粘连（桥接）。 4．焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。 5.焊盘不要翘曲、脱落。 4.4拆焊