原创力文档- 2
- 0
- 约1.24千字
- 约 3页
- 2017-09-16 发布于浙江
- 举报
薀肇羆蒀蒆肆聿芃螅 目的：
用以确认IC Card connector焊接在PCB板上，其黏附在PCB强度，确保产品焊接的可靠度。
范围：
适用于新产品开发阶段验证作业、生产制品、出货批、不良分析及客户要求各阶段有验证作业需求，适用本作业指导书。
权责：
研究开发部：产品规格之相关资料提供，开发阶段之验证与确认。
品质工程课：执行新产品开发阶段量测与记录。
品质保证课：执行生产制品、出货批、不良分析及客户要求各阶段量测与记录。
定义：略
作业内容：
新产品开发阶段：新产品在研究发展阶段，由品质工程课进行各项量测，并将量测之结果以书面资料或测试报告回馈以供开发验证及改善依据。
生(试)产制品：当产品在生(试)产中或完成时，依实际需求由品质保证课执行各项量测以确保其品质及早发现问题，并将测试之结果以书面资料或测试报告回馈以供参考及改善依据。
出货批：由品质保证课视需求对出货批成品执行量测，以供出货品质判定与有关单位之改善依据。
不良分析及客户要求：在生产过程中之不良品或客户不良信息回馈，为追查原因及分析，或客户要求提出检测报告时。
抽样标准与室温条件：
新产品开发阶段量测样品数依【设计验证程序作业指导书】中作业程序之规定办理。
生产制品、出货批、故障分析及客户不良反应各阶段量测样品数依【抽样作业标准书】中机构尺寸、物理特性抽样作业标准之规定办理。
室温条件：温度15℃~ 3
文档评论（0）