贴片和回流焊操作流程.docVIP

贴片和回流焊操作流程 贴片程序 开始工作前，连接好气源，调节气压到2－4bar；根据类型把贴片元件放在直立进料架和转盘中；将PCB装卡在工作台上。 针管中加入锡膏（或直接用装好锡膏的针管），根据要贴元件的尺寸选择不同尺寸的针头安装在针管上。 操作面板按钮，进入点膏Dispense程序。 移动装有点膏针管的滑车到PCB相应焊盘的位置，大致找准后，用操作面板的按钮选择刹车Brake。借助摄像头和监视器，用操作面板前端的X、Y轴旋钮进行微调，直至认为位置准确。 手动完全按下滑车上的按钮进行点膏，针管尖在碰到焊盘受阻后会打开压力空气挤出焊膏，涂敷在焊盘上，松开按钮则停止挤膏；如果用自动点膏方式Auto，踩下脚踏开关进行点膏，挤膏时间由操作按钮预先设定。 更换针头继续给不同尺寸的焊盘进行点膏。 全部焊盘点膏完成后，取下焊膏针管，给滑车正下方的取放吸嘴换上适当尺寸的枕头。 操作面板按钮，选择进入取放Place程序，选择取Pick。 移动滑车到进料架和转盘，按下滑车上的按钮，取放吸嘴在碰到元件上表面受阻后会打开负压空气，吸取所要的元件。 移动滑车到PCB相应元件焊盘的位置，大致找准后，用操作面板的按钮选择刹车Brake。借助摄像头和监视器，用微调旋钮和操作面板前端的X、Y轴旋钮进行微调，直至认为位置准确。 手动完全按下滑车上的按钮进行放置，针管尖在碰到焊盘受阻后会关闭负压空气，元件自然落下，粘在焊盘上，松开按钮则完成放置。 重复上述过程完成所有贴片元件的贴装。 回流焊接程序 打开回流炉，选择适当程序开始预热。 到将贴好元件的PCB板放入回流炉中进行焊接程序。 焊接程序结束后，打开炉门，将PCB与炉同时冷切。 完成焊接。