二维光子晶体的软平板印刷技术制作研究.pdfVIP

第 38 卷第 1 期 光 　子 　学 　报 Vol . 38 No . 1 2009 年 1 月 　　　　　　　　　　　　 J anuary 2009 A C TA P HO TON ICA SIN ICA 二维光子晶体的软平板印刷技术制作研究 1 ,3 1 1 1 1 2 3 3 3 张飒飒 ,王青圃 ,张行愚 ,连洁 ,常军 ,李岚 ,陈佳琦 ,王丽 ,陈瑞曾 ( 1 山东大学 信息科学与工程学院 ,济南 250 100) (2 天津理工大学 材料物理研究所 ,天津 300 19 1) (3 德克萨斯大学 奥斯汀分校 微电子研究中心 ,德克萨斯 奥斯汀 ,78758) 摘 　要 :分析了软平板印刷技术制作二维光子晶体的特点和方法. 利用绝缘 PDM S 模板 ,采用软平 板印刷技术制造了三角晶系结构的二维聚合物光子晶体 ,采用同样的技术成功制成尺寸为 150 ～ 500 nm ,纵横比达 1. 25 的高密度二维光子晶体. 与其他制作技术相比,平板印刷技术具有大尺寸 和易于制作的优点. 结果表明 ,制作获得的微结构有很高的保真度. 关键词 :光子晶体 ;软平板印刷术 ;聚合物 中图分类号 :O743 　　　　文献标识码 :A 　　　　文章编号 :100442 13 (2009) 0 100546 0 　引言 聚合物跟衬底紧密接合而不需要外力 ;第二个优点 是可以很容易地从模具上将预聚合物取下. 对于热 最近 ,基于二维光子晶体薄板的器件引起了人 压以及分步速印平板印刷术 ,制作过程都需要在模 们的广泛关注 ,如二维平板光子结构能够与传统的 板上涂一层脱模剂 , 以便能将预聚合物完整地取下. 微电子和光子器件相比拟. 无数的光学部件 ,如 :波 尽管模板表面已经利用一种低表面能的表面活化剂 导 、谐振腔 、多路信号分离器和调制器都已经能用二 进行预处理 ,印制的聚合物仍然会粘在模板上 ,在印 维光子晶体几何结构设计和制作[ 16 ] . 制高密度或高纵横比图案时会产生缺陷[ 19 ] . 作为一种能够与所有的衬底材料结合的材料 , 近年来 ,利用软平板印刷术制作的纵横比小于 聚合物被认为是一种最有前途的能用以制作光子晶 1 的纳米量级线孔结构已被证明[ 10 ,14 ] . 但复制纵横 体的材料. 由于聚合物材料的低折射率差 ,聚合物光 比大于 1 且形体尺寸小于 500 nm 的结构仍然是一 子晶体薄板一般不能表现出完全的光子带隙[7 ] . 个挑战 ,部分原因是 PDM S 模板较低的模数. 在很 Imp rint 平板印刷术是用于制作微米结构和纳 多软平板印刷技术的应用如光子晶体制作中 ,这些 米结构最有前途的方法之一. 这些方法中最卓越的 特性很重要. 当形体尺寸缩小到亚微米或纳米量级 , ( ) 是热压花 、分步速印平板印刷技术 SF IL 和软平板 纵横比和图案密度在 PDM S 形变中起着重要作用. 印刷术[ 817 ] . 热压平板印刷术是利用硅模板或者镍 对于高纵横比结构 ,在