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FloTHERM PACK 快速生成优化的半 MECHANICAL ANALYSIS 电子散热 导体封装热模型 D a t a s h e e t 客户证言: “ 与手动创建模型相比，在创建封 装模型时，FloTHERM PACK 节省了 我 7 小时的时间，在仿真时，节省 了 2-3 小时。” Mark Peterson, Applied Micro Circuits 公司 FloTHERM® PACK () 是一款给予网络的软件程 序，它以最小的投入，生成IC封装和相关器件可靠、精确的热模型。为了满足 行业对封装设计创新的快速反应，FloTHERM PACK 基于网络的应用，包含 了每一类型器件的参数驱动菜单。使用您标准的网络浏览器，在 FloTHERM PACK 内描述您需要的IC封装。比如，如果您想建立球栅阵列封装（BGA）， 典型的输入参数包括：球栅数量，基板传导率，晶粒尺寸以及基板金属层厚 度和覆盖面。 如果您没有您的器件内部模型的详细信息，FloTHERM PACK 中的 JEDEC SmartPart (智能器件) 向导快速便捷地帮助您创建“猜测出来最好的”热模 型。您所要做的，就是回答关于您的器件的三、四个问题。利用基于行业常 用设计惯例的内置智能规则，SmartPart 向导派生出生成模型所需要的其 他信息。 FloTHERM PACK 同时也允许您预览您的模型三维格式，验证您的输入参数 正确。预览之后，您只需要将模型下载到本地电脑，并将它拖入 FloTHERM 的分析模型中。 FloTHERM PACK 的所有功能意味着巨大的效率提升。实际上，您可以将器 件建模的时间降低 20 倍甚至更多！FloTHERM PACK 承担了所有创建模型 所需的考虑，因而，您可以集中精力优化您的设计。FloTHERM PACK 支持所 有常用的封装格式包括球栅阵列、引脚封装、针栅阵列矩阵、分立晶体管外 形封装、芯片级封装和多芯封装。 灵活创建详细模型和简约模型 与领先器件制造商合作，15 年研发 默认情况下，FloTHERM PACK 生成 历史的产品 客户证言: 详细模型，包含各元素比如每个单独 FloTHERM PACK 是 Mentor “ 半小时或更短的时间内，我们能 的球栅、单个热过孔和有机基板中 Graphics 公司 Mechanical 创建一个模型，此前，创建这样一 的金属层。然而，FloTHERM PACK Analysis 部门与全球领先半导体器 个模型需要花两天的时间。” 也提供每种封装的多种建模选项， 件制造商合作，拥有 15 年研发历史 Dr. Filip Christiaens, Alcatel 因此您可以简化详细模型的子模 的产品。Mentor Graphics 在 IC 封 型。比如，您可能需要将球栅阵列作 装CFD 建模领域已发布 50 多篇论 为单独的一个组件（这样更精确但 文和技术文章，并开办本领域业界 是计算起来更耗时），或作为一个集 唯一的综合培训课程。此 中了热