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第 37卷 第 1期 金 属 学 域 Vol_37 No．1
2001年 1月 ACTA METALLURGICA SD ICA January 2001
扩散处理对 Ag—Cu复合板界面区组织与成分的影响
孟 亮 陈燕俊 刘茂森 周世平 杨富陶 林德仲
(浙江大学金属材料研究所，杭州 310027) (昆明贵金属研究所，昆明650221)
摘 要 研究了狰轧Ag—Cu层状复台板在扩散处理条件下结台面区域微观组织及成分分布的变化 400及750c扩散处理
可使复台板发生再结晶或晶垃粗化 在 750℃扩散处理可导致沿结台面Ag侧形成细晶区，并析出敬生相，同时使结合面上出现
空洞 随扩散时间延长 细晶区宽度增加 欢生相数量增多．空丽也趋于连续分布
美麓调 复合板材 界面，扩散 显镦组织
中圈法分类号 TGI11．6，TG156．21 文献标识码 A 文章编号 0412—1961(2001)01—0047—05
EFFECT oF DIFFUSIoN ANNEALING oN M ICRoSTRUC—
TURE． AND CoM PoSITIoN DISTRIBUTIoN IN
INTERFACIAL REGIoNS oF SILvER—CoPPER
BIM ETALLIC SHEETS
MENGLiang．cHEN YB u下l，LIUMaosen
InstituteofMetalMaterials，ZhejiangUniversity,I-langzhou310027
zHOU shtDing,YANG tao．LIN Dezhon9
InstituteofpreciousMetals，Kunmlng650221
Correspondent：MENGLian9，professor,Te{：{057t)795t53~Faz：(OST~)7951sss
E-malt：mengtiang@cmsee．u．edu．en
Manuscriptreceived 20(04 5-22，in revsiedform 2000~)9 11
ABSTRACT Themicrostructttreandthesolutedistributioninthe interfacia1regionsofthecoldroll
claddingAg—Cubimetallicsheetsunderdifierentdiffusionannealingconditionshavebeeninvestigated．
Dif}usionna nealingat400℃ resultsinrecrystallizationinthesheetswhilethatat750℃ makesgrain
coarseDJllg．At750℃ na nealingafinegrainareaformsinAgsidesnexttotheinterfaces．the secondary
phaseprecipitatesni thefinegrain areandthecavities appearalongtheniterfaces．W ithincreasing
annealingtimeat750℃． thewidth ofthe finergain areaandthegrani sizein the finergain areas
nicrease．Moreover，the ca~itiestendtoform jointdusters．
KEY Ⅵ RDS bimetallicsheet，interface，diffusion，mircostructttre
由异种金属以层状结合而成的新型复合材料 日益受 晶体相界，但所得结果应同样适用于多晶金属的层 一层复
到重视，其中以CU为基覆以贵金属的微异型复合材料 合界面 上述研究仅就特定Ag／Cu界面本身的理论问题
的研究在高新电子工业中尤其重要
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