LED集成光源的分析.pdfVIP

中阉娌也 22 CHINA LIGH T LIGH TIN G LED集成光源的分析 谭艳娥 谢志国 唐永成 (佛 山市国星光电股份有限公司，广东佛 山528000) 摘 要：多芯片COB(ChipOnBoard)封装器件凭借低热阻、结构简单、小体积 内能提供高光通输出等优 点，成为LED照明不可或缺的一部分。介绍 目前市场上比较常见的COB基板，以及为提高COB的 出光效率所做的设计。 关键词 ：LED；COB；基板 ；光通量 ；照明 AnalysisofLED IntergratedOpticalSource TAN Yane XIEZhiguo TANGYongcheng (FoshanNationStarOptoelectronicsCo．，Ltd．，GuangdongFoshan528000) Abstract：Themulti—chipsCOB(ChipOnBoard)hasmanyadvantages，suchaslow thermalresistance，simple structure，highlumenoutputandSOon．ItisbecominganimportantpartofLED lighting．Inthispaper，wewill introducesomeCOBboardsandtheirdesignsforimprovingtheluminousefficiency． Keywords：LED；COB；board；luminousflux；lighting 前言 为了获得足够 的光通量 ，几十个甚至上百个 LED元器件被集成在一起，造成线路设计复杂；空 间的限制增加 了热阻界面，如图l所示，芯片所产生 的热量需要依次通过银浆、热沉、焊锡层、覆铜、 图1线路板上焊接LED元器件示意图 绝缘层、铝衬底、导热硅脂、散热片，才能传到空 气中，而多芯片COB的封装形式解决了这些问题 。 芯片 热阻界面减少有利于散热 ，不需要单独的线路板， 设计变得简单，在小的体积 内能够提供高的光通量 输出，空间约束减少。图2为金属铝基板(MCPCB) 开槽COB示意图。从图中可以看到，热量从芯片中 图2MCPCB开槽COB示意图 产生，依次通过银浆、铝衬底、导热硅脂 、散热片 传导到空气 中。与传统印刷线路板焊接LED元器件 l不同COB基板材料的对比 的方法相比，COB中芯片所产生的热量不用经过元 1．1陶瓷基板 器件的热沉、焊锡层 、覆铜 、绝缘层，加快热量传 目前应用于LED领域的陶瓷分为氧化铝陶瓷 导到空气，可降低芯片的结温 。 中阎熙嵋也务 25 便宜 ，目前很多厂家都使用压合型MCPCB基板。 COB出光效率要I~gLED元器件差，而提高出光效率 的方式都集中于基板的处理和封装方式的改 良，塑 封微透镜、分立式COB、添加反射杯 以及对基板的 哑光处理 ，但多数方式都存在成本上升、可靠性下 图9镜面反射基板和哑光处理基板 降等问题