O 相合金Ti-22Al-25Nb 固态扩散连接.pdfVIP

1 第 18 卷第 4 期 中国有色金属学报 2008 年 4 月 Vol.18 No.4 The Chinese Journal of Nonferrous Metals Apr. 2008 文章编号：1004-0609(2008)04-0577-06 O 相合金Ti-22Al-25Nb 固态扩散连接 邹贵生，白海林，谢二虎，吴树甲，吴爱萍，王 庆，任家烈 (清华大学 机械工程系 教育部先进成形制造重点实验室，北京 100084) 摘 要：用热−力学模拟试验机 Gleeble 1500D 进行 O 相合金 Ti-22Al-25Nb 的固态扩散连接。结果表明：当连接 温度和连接压强分别不低于 970 ℃和 7 MPa 以及保温时间不短于30 min 时，能获得界面结合致密的接头；当连 接温度高于 1 000 ℃时，B2 基体相明显粗化，且 O 相明显减少；当连接温度、压强和保温时间分别为 1 020 ℃、 7 MPa 和 30 min 时，接头室温和 650 ℃的拉伸强度分别为 925 MPa 和 654 MPa ；当连接温度不高于 1 000 ℃的 接头，拉伸断裂大部分发生在结合界面；当连接温度高于 1 000 ℃时，则断裂主要发生在近界面母材中。 关键词：O 相合金；扩散连接；界面结合；接头强度 中图分类号：TG 407 文献标识码：A Solid diffusion bonding of Ti-22Al-25Nb O phase alloy ZOU Gui-sheng, BAI Hai-lin, XIE Er-hu, WU Shu-jia, WU Ai-ping, WANG Qing, REN Jia-lie (Department of Mechanical Engineering, Key Laboratory for Advanced Manufacturing by Materials Processing Technology, Ministry of Education of China, Tsinghua University, Beijing 100084, China) Abstract: The solid diffusion bonding of Ti-22Al-25Nb O phase alloy was performed with a thermal-mechanical simulator Gleeble 1500D. The results show that a tight bonding interface is formed under conditions of the bonding temperature higher than 970 ℃ , bonding pressure higher than 7 MPa and holding time longer than 30 min. When the bonding temperature is higher than 1 000 ℃, the interfacial matrix phase B2 is coarsened and increased, while the amount of O phase is decreased. The tensile strengths at room temperature and 650 ℃ of the joints under conditions of bond