磁约束磁控溅射源的研制.docVIP

磁约束磁控溅射源的弥谦，袁建奇，雷琳娜 The design of magnetic constraint magnetron sputtering source Mi Qian,Yuan Jianqi,Lei Linna (Shanxi Province Thin FilmTechnology and Optical Test OpenKeyLaboratory,Xi’an Technological University,Xi’an710032,China) Abstract In order to improve the efficiency of the target and improve the deposition rate, the seminar design a kind of new magnetron sputtering device. This device using permanent magnets or electromagnet produce magnetic confinement (magnetic mirror) magnetic field above the surface of sputtering target. Based on experimental test principle prototype, the testing show that the result of using double row magnet of single side is better than three rows magnet of single side. When the gas pressure is 3.1 Pa, output voltage is 350V and current output is 0.6 A, Working of sputtering source is the most stable and etching area of the target surface exceed 60%. Keywords magnetron sputtering, magnetic confinement，etching 摘 要：为了提高靶材利用率和提高沉积速率，设计了一种新型磁控溅射装置本装置使用永磁体或电磁体在溅射靶表面上方产生磁约束（磁镜）磁场通过对原理样机进行实验测试，测试结果表明：采用单侧双排磁铁比采用单侧三排或单侧单排磁铁时溅射效果要好。在气体压强3.1Pa，输出电压350V，输出电流0.6A时溅射源工作最稳定，刻蚀区域面积最大，占整个靶面面积的%以上。关键词磁控溅射磁约束刻蚀目前，磁控溅射技术广泛应用到表面改性、装饰薄膜、光学薄膜、超导薄膜以及功能薄膜等薄膜制备中等离子体镀膜技术和传统热蒸发镀膜相比较有很多的优越性，离子束溅射、非平衡磁控溅射和脉冲电弧沉积离子（原子）的能量比热蒸发高10～100倍，提高了薄膜的聚集密度，使膜层的特性更趋向于大块材料，因而增加了膜层强度，膜层间表面材料的混合也改善了附着力，有时甚至可以减小膜层内的高张应力。使用磁控溅射镀膜技术已经成为国内和国际上镀制薄膜的主要技术途径Fig.1 Illustrative diagram of magnetron sputtering 和另一个电子，电子飞向基片，Ar+在电场E作用下加速飞向阴极(溅射靶)，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。 磁约束（磁镜）原理 “磁约束”即磁镜效应[7]。磁镜效应是磁矩不变性的一个重要应用，假设有一个如图6所示的磁场，磁场由两边向中间逐渐减弱。若带点粒子开始时处于磁场中的A点，运动速度为，跟磁场的夹角为。它在平行于磁场和 图2 磁镜装置的磁场位形 Fig.2 Magnetic field configuration of magnetic mirror system 垂直与磁场的两个方向上的速度分量分别为和。当带电粒子从磁场较弱的区域向磁场较强的区域运动时，就是从图中A点运动到B点时，由于磁矩是常数，而B点磁场比A点磁场强，因而在Ｂ点时的应该比Ａ点时大。，所以说带电粒子运动到Ｂ点，它的垂直速度分量要增大。由于总能量是一定的，因而的增大是以的减小为代价的。当带电粒子继续前进时，。这表明粒子的纵向速度为0，不能再继续沿磁力线前进而被反射回去。好像光线照到镜子上反射回来一样。处于中间区域的高温等离子体当它们沿着磁力线向两端运动时，遇到强磁场被反射回来，这样高温等离子体就可以被约束在两面“镜子”之间的中间区域而不损失掉。 2 磁控溅射源的设计 2.1 磁场的设计 根据模拟结果和实际理论计算发现，单排磁铁（图3a）的磁场强度较弱，这在后期的实验也