【创新设计】2014高考化学三轮专题复习 考前体系通关 题型十九 物质结构与性质选修专练.docVIP

题型十九 物质结构与性质（选修专练） 通关演练 (建议完成时间：0分钟) (2013·开封模拟)目前半导体生产展开了一场“铜芯片”革命——在硅芯片上用铜代替铝布线古老的金属铜在现代科技应用上取得了突破用黄铜矿(主要成分为CuFeS)生产粗铜其反应原理如 ―→ (1)基态铜原子的电子排布式为______硫、氧元素相比第一电离能较大的元素是________(填元素符号)。 (2)反应①、②中均生成有相同的气体分子该分子的中心原子杂化类型是________其立体结构是____________________________________________。 (3)某学生用硫酸铜溶液与氨水做了一组实验：CuSO溶液蓝色沉淀沉淀溶解深蓝色透明溶液。 深蓝色透明溶液中的阳离子(不考虑H＋)内存在的全部化学键类型有________。 (4)铜的某种氧化物晶胞结构如图所示若该晶胞的边长为则该氧化物的密度为________g·cm－3。(设阿伏加德罗常数的值为)。 解析　(2)反应①、②中均生成SO分子中硫原子为sp杂化利用VSEPR模型可判断其立体结构为形。 (3)深蓝色透明溶液中的阳离子是[Cu(NH)4]2＋存在共价键与配位键两类化学键。 (4)分析晶胞示意图可知该晶胞中实际拥有2个氧离子、个铜离子可得该铜的氧化物化学式为Cu一个晶胞含有2个“Cu质量为该晶胞的体积为结合密度、质量、体积三者