热塑性聚酰亚胺微电子薄膜的制备.pdfVIP

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2017-09-13 发布于重庆
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热塑性聚酰亚胺微电子薄膜的制备.pdf

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2 8 1 V o.l 2 8 N o. 1 2006 1 JOU RNAL O F NAN JING UN IV ERS ITY OF TECHNOLOGY Jan. 200 6 程茹, 王伟, 来育梅, 黄培, 时钧 ( 南京工业大学化学化工学院, 江苏南京 210009) 以微电子业所急需的聚酰亚胺薄膜为背景, 采用一种热塑性聚酰亚胺树脂( T P I) , 实验测定聚合物溶液特性干燥工艺及热拉伸性能在化学环化过程中聚合物溶液粘度随时间逐步增大; 15 h后粘度和重均相对分子质量及分布趋于稳定薄膜溶剂含量在干燥初期急剧下降, 干燥速率随干燥温度升高而增大T PI树脂表现出良好的热塑拉伸性能, 当温度高于其玻璃化温度时, 最大拉伸比随升温速率降低而增大, 而随拉伸载荷增加呈现出先增后降T P I薄膜经拉伸处理后其力学性能得到明显提高, 综合性能与日本钟渊 TP E 薄膜相当热塑性聚酰亚胺; 聚酰亚胺薄膜; 热拉伸; 微电子* TQ323. 7 A 167 1- 7643( 2006) 01- 0018- 04 , , ( FCCL ) , , ( PCB ) / 0 , , [ 1- 3] , FCCL 1 3 2 2 3 FCCL, 111 FCCL N , N ) ( DMF ) , A R, , 9910% , ; H PLC, T edia [ 1] ; , , 9915% 3FCCL 112 , DM F ( PAA ) , FCCL , , [ 4] 113 , A g ilent1100 ( TO SOH , DM F, 1 mL /m in, , , 4 0 e ), , , , BROOKF IELD DV + P ro * 2005- 10- 20 ( 1979- ) ,