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导热介质对散热能力的影响 夏俊峰 2010.02.23 一、引言 电子元件的散热，往往要加装散热器。在热元件和散热器之间，由于接触面的电绝缘问题、粘结问 题、粗糙度问题等，通常会使用一些中间介质。比如，半导体芯片封装时，芯片要固定于底座上，芯片 底面与底座表面之间，需要有粘结材料。这层中间介质，首先要考虑是导热的问题；其次是粘结或焊接 问题；第三，有些要考虑导电问题，而有些要考虑绝缘问题。对于元件与散热器之间添加的中间介质， 必须正确选用。如果选用不当，将会起到不良作用。 处 发热元件与散热器之间的导热介质，通常有胶质的、软垫的和固态的。通常胶质的是导热硅脂，软 垫的有导热橡胶及相变材质胶垫，固态的通常有焊锡、银胶等。发热元件和散热器之间是否应该用导热 出 介质、用什么样的导热介质、怎样用，这是需要很好地设计的。这将涉及到能否很好地散热，涉及到产 品的可靠性，以及成本。 明 二、实验结果 1. 导热硅脂的导热能力试验 注 1.1 试验方法 请 1.1.1 选用一个表面非常粗糙、 平面翘曲度还很好的铝质散热器，采用半导体致冷器做为热源， 见图 1。在致冷器热端面和散热器粗糙面之间，通过采用不同的导热膏后，在适当的条件下， 测试不同时间半导体致冷器冷端的温度。考察温度下降率及稳定时的温度，就可比较不同导热 载 膏的导热能力。 转 1.1.2 将导热膏均匀涂于半导体致冷器的热面，放置于散热器 面上，适当加压来回移动，以使导热膏在结合面之间充分填 充及均匀，并减薄导热膏的厚度。 有 1.1.3 将数字温度计测温探头接触于致冷器冷端面的中央。待 温度稳定后记录初始温度，之后开始通电。每间隔 1 小时记 所 录一次温度数据。 图 1 1.1.4 半导体致冷器选用 35 对 1.5A 产品。工作条件是：2.6V、 权 0.8A。 版 1.2 导热硅脂样品 某公司的导热膏，三种型号： 801 2.6 W/m-K 801-2 2.6 W/m-K （较801 稀） 350 1.172 W/m-K 1.3 试验数据 测试的数据见下表。 表中ΔT 为冷端最终稳定温度与初始值温度的差值。 第一次对比 801 350 时间 (s) 冷端温度 时间 (s) 冷端温度 0 27 0 27 60 11.5 60 9 120 10.5 120 9 处 ΔT （℃） 16.5 ΔT （℃）