引脚可焊性镀层无铅纯锡高速电镀添加剂的开发.pdfVIP

维普资讯 电镶馑 Eleetropltal~lFinishing VO1．24 NO。l2 【工艺开发】 引脚可焊性镀层无铅纯锡高速电镀添加剂的开发 贺岩峰， 孙江燕， 赵会然， 张丹 (上海新阳电子化学有限公司，上海 201803) 摘 要：介绍了引脚可焊性镀层高速 电镀工艺流程、高速电镀 afterTCT experimentsof1000 cyclesatthetemperature 添加剂各组分的作用及其选择要求。通过 Hull槽实验、10L rangeof 一60～150 qC．Thehome—madeadditiveshave 电镀实验和高速模拟实验确定了甲基磺酸、二价锡 离子、温 appliedtotheproductionofrtwoyears． 度、电流密度和 自制的添加剂——可焊性镀层锡铅 高速 电镀 Keywords：high speed；pinsolderabilitydeposit；additive； 添加剂SYT845和无铅纯锡高速电镀添加剂SYT843H等各工 tin—leadalloy；unleadedpuretin 艺条件对高速电镀过程的影响。可焊性实验和扫描 电镜照片 First-author’S address： Shanghai Sinyang Electronics 表明．采用SYT845型和 SYT843H型添加剂所得的高速 电镀镀 ChemicalsCo．，Ltd．，Shanghai201803，China 层具有 良好 的可焊性，且结 晶规整、细致，晶粒尺寸为 1～ 3 ；SYT843H无铅纯锡高速 电镀样品经TCT试验 1000个 循环(一60～150oC)后在 500倍的SEM 照片中没有发现锡 1 前言 须。该 自制的添加剂应用于生产中已有2年。 关键词：高速电镀；引脚可焊性镀层 ；添加剂；锡铅合金；无铅 在集成电路及其它电子器件的封装后处理工艺 纯锡 中，对于引脚的可焊性镀层普遍是采用挂镀或滚镀工 中图分类号：rQ153．13 文献标识码：A 艺，通常的电流密度为0．5～3A／dm ，沉积速度一般 文章编号：1004—227X(2005)12—0008—40 为0．2～0．8IAm／min，达到工艺要求的镀层厚度 (一 Developmentofhigh speed electroplating additivesof 般是7～9 m或9～11Ixm)，电镀时间要几十分钟， unleadedpuretin forpin solderabilitydeposits ／／HE Yan—feng，SUNJiang—yan，ZHAOHui—ran，ZHANGDan 加上各辅助工序 的时间，电镀过程总用时一般超 Abstract：Theprocessflowsofhigh speedelectroplatingfor 过 1h。 pinSolderabilitydeposits，actionsofvariouscomponentsof 随着电子信息技术的高速发展，电子元器件的需 highspeedelectroplatingadditivesandtherequirementsofr 求量迅速增长，对电镀速度和电镀效率的要求 日益提 theselectionofthem wereintroduced．Theinfluencesofva． 高，单靠挂镀或滚镀的电镀工艺已不能满足工业的需