基于ANSYS的芯片冷却器传热分析.pdfVIP

低温与超导 制冷技术 Cryo．＆ Supercond 第 39卷 第 l0期 Refrigeration Vo1．39 No．10 基于 ANSYS的芯片冷却器传热分析 钱 中 (上海理工大学能源与动力工程学院，上海 200093) 摘要：针对微槽式芯片冷却器 ，建立三维仿真模型，分析其稳态工况下的传热情况，获得其温度和热应力分布。 分析了五种不同结构形式芯片冷却器工作性能的影响，比较了纯铜和氮化硅复合物两种材质对散热性能的影响。 结果表明，铜质冷却器散热性能较好，但内部热应力却高于复合材质冷却器。通过将原冷却通道分割成两个相同 的小通道，可提高冷却性能，且应将小通道同向布置，这样不仅能降冷却器温度而且能降低应力。文中的工作对于 今后的研发具有参考价值。 关键词：芯片冷却器；传热分析；温度场 ；热应力 HeattransferanalysisofachipcoolerbasedonANSYS QianZhong (SchoolofEnergyandPowerEngineering，UniversityofShanghaiforScienceandTechnoloyg， Shanghai200093．China) Abstract：Aimingatagroovedmicrochip cooler，athreedimensionalsimulation modelWas developedtostudytheheat transterprocedureofthecoolerworkingundersteadycondition．Theprofilesoftemperatureandthermalstresswereobtained． Andtheefflectofdifferentstructureswasanalyzedbyacomparisonbetweenfivedifferentphysicalmodels．Alsotwodifferentma· terials，i．e．copperandsiliconoxynitridecompound。wereintroducedtoinvestigatetheefflectofmaterialontheperformanceof thecooler．Theresultsindicatethatthecoppercoolerhasbettercoolingcapacitythoughitsinternalstressishigherthanthatofa compoundcoo]er．Theperfomranceofthecoolerisimprovedbysplittinganoriginalchannelcross—sectionintotwoidentical smalls．ThesmallchannelsshouldbearrangedinthesamedirectionSOastoachievenotonlyalowertemperaturebutalsoalower themralstress．Theeffortsofthispaperarereferableforfurtherstudy． Keywords：Chipcooler，Heattransfer，Temperaturefield，Thermalstress l 引言 针对槽式芯片冷却器，基于有限元软件AN． SYS，建立三维模型，进行稳态工况下的传热仿 真，得到冷却器 内部温度场和应力场分布。通过 如今电子元器件的性能不断提高，工作中产 生的热量也越来越多，这对其散热系统提出较高 分析比较了五种不同几何