CSP封装量产测试存在的问题及解决办法.pdfVIP

CSP 封装量产测试存在的问题及解决办法 作者：Derek sun 产品测试经理 ChipHomer Technology(Shanghai) Ltd 前下游整机厂家对 IC 封装尺寸及性能的要求日益提高的情况下，无疑，目 前的 CSP 封装以其超小的封装尺寸、优良的散热性能以及较高的性价比，当为众 多消费类 芯片的封装首选，但是，采用 CSP 封装，尤其是目前的无铅封装，给产 品的量产测试 带来了一定的技术难题，本文就 CSP 封装量产测试的基本方法、测 试中存在的问题 及简单经济的解决办法稍做阐述，并举以实例，希望能够对一 些正在寻求 CSP 测试解 决方案的工程师能有一些帮助。 1、1、CSCSPP 封装简介封装简介 11、、CSCSPP 封装简介封装简介 图一 CSP 封装，即 Chip Scale Package，芯片级封装；也称 Chip Size Package，芯 片尺寸封装，如图为一 9 脚的 CSP 封装的芯片,是最 近几年才发展起来的新型集 成电路封装技术。应用 CSP 技术封装 的产品封装密度高，性能好，体积小，重 量轻，与表面安装技术 兼容，因此它的发展速度相当快，现已成为集成电路重要的 封装技术之一。目前 已开发出多种类型的 CSP，品种多达 100 多种；另外，CSP 产品的市场也是很大 的，并且还在不断扩大，与其相关的测试也在迅速发展。 2、2、CSCSPP 封装量产测试的基本方法封装量产测试的基本方法 22、、CSCSPP 封装量产测试的基本方法封装量产测试的基本方法 CSP 封装的芯片测试，由于其封装较小，采用普通的机械手测试无法实现，目前 主要采用类似晶圆测试的方法，在芯片完成置球封装后，先不做划片，而直接用 探 针卡进行测试，测试完成后，再实行划片、分选和包装。测试时探针卡固定在 探针台 上，探针直接扎在 CSP 封装的锡球上以实现电气连接，然后测试机通过导 线施加电 压或波形等激励进行测试芯片的相关电气参数，以目前 CSP 封装应用较多的消费类芯 片手机音频功放为例，作详细说明以便大家理解，其功能框图如下： 名称 说明 SHUTDOWN 关断模式选择引脚 BYPASS VDD/2 引脚推荐外接， 1uf 电容 IN+ 正差分输入引脚 IN- 负差分输入引脚