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l18 机电技术 2011年6月
PCB检测中的红外热成像检测仪的设计
祁芳芳
(内江职业技术学院电气工程系,四川 内江 641100)
摘 要:主要介绍红外热成像检测系统的工作原理和伺服系统的硬件设计,设计出的红外热成像检测系统能够用于
PCB板在线生产的检测,能提高PCB板的生产质量。由于物体发热会产生热辐射,通过热辐射成像仪采集这种热成像,
与合格品热成像模板图对比,来判断被测板材是否合格,这种检测方式为非接触式无损检测,硬件获取信息,软件处理
信息,其检测速度更快,判断结果可靠性更高。
关键词:PCB板;红外热成像;伺服系统;在线检测
中图分类号:TN219 文献标识码:A 文章编号:1672—4801(2011)03—118-02
印刷 电路板 PCB (PrintedCircuitBoards)制 而缺陷过孔镀锡不均匀,中间有断缝,即无孔化
造的复杂程度在过去的6O年内急剧增加,从基于 开路缺陷,孔 内空气与金属和绝缘材料接触。当
100%通孔技术的简单双面板到混合物通孔、表 PCB板经稳恒热源主动加热一段时间后,撤去热
面贴装、芯片装配等复杂的多层 电路板,集成技 源并立即放在冷却台上,由于金属锡与绝缘材料
术的飞速发展带来了 PCB板制作技术的飞速进 的导热系数不同,导致孔 内空气的散热过程不同,
步,同时也给批量生产PCB板的制造商带来了检 而散热过程主要包括传导、对流和辐射。所以正
测上的困难,由于集成后的电子元器件密度更大, 常过孔和缺陷过孔的辐射功率不同,缺陷过孔 内
电路集成也越来越复杂,也使得PCB板更容易出 空气的散热速度小于正常过孔 内空气的散热速度
p]
现缺陷和失效。 。 红外热成像技术就是通过接受物体的红外辐
PCB的检测最早采用人工检测的方式,即目 射,并将这样 的红外信号转换为电信号,在进一
测 电路板缺陷,用简单的仪表测量线路的通断, 步转换为数字 图像信号,通过与正常合格PCB板
随着高密度 电路布线和高产量的要求,面对重复、 的热成像图对比,经过相应软件的分析来判断
单调、严格的检测任务,人工检测方式已不能满 PCB板合格与否。
足可靠性的要求,AOI(自动光学检测系统)无
2 红外热检测仪系统结构设计
法辨认 电子元件是否存在缺陷或隐性缺陷;ICT
(电路在线检测)通常主要检查在线的单个元器 根据红外热成像检测仪的检测原理,设计
件 以及各电路网络的开、短路情况…,无法测试 PCB检测仪 自动监测系统,主要包含电气部
一 个完整的电路板;BGA也无法检测到电路板的 分、红外热成像部分、系统软件部分和工作台伺
特殊部分 (如隐性连接处)2【];传统的测试手段 服系统等几大部分,其结构如图 1所示 。红外成
更是无法检测 “短路”、 脱“层”、 元“件挤压”等 问 像检测系统主要 由主控计算机、运动控制卡、图
题。PCB红外热成像在线检测仪使用的是热成像 像卡、I/0接 口板等组成,通过 PLC实现系统的
技术,是一种可以用于设计过程中检测的技术,
自动化控制,也保证运动的准确性和快速响应性。
通过伺服系统与红外成像技术结合作为核心的红
热成像部分主要包含加热系统、红外热成像
外成像检测仪可以适用于生产过程中任一环节,
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