热管的电子设备冷却技术.pdfVIP

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第 29 卷 第 6 期 世界科技研究与发展 V o.l 29 N o. 6 2007 年 12 月 19- 23 页 WORLD SCITECH RD D ec. 2007 pp. 19- 23 (, 210016) : 电子设备的高热流密度使得其散热问题日益突出, 热管以其优良的传热性能, 越来越受到电子设备热设 者的青睐本文论述了热管在芯片中的冷却技术, 认为热管在电子设备冷却中具有很大的潜力和优势, 展望了热 管冷却技术在电子设备冷却中的发展和热管在机载电子设备冷却技术中的应用前景 : 电子设备冷却 热管 芯片 机载电子设备 Cooling Technology of theElectronicEquipment in HeatPipe ZH O Xiaojun YU Li ( Co llege of A erospace Eng ineering, N an ing U niversity o f A eronaut ics and A stronautic, N an ing 210016) bstract: T he prob lem of the e lectronic equ ipm ent heat dissipa ting is deter io rated increasing ly for h igh heat flux and the heat pipe is attached mi po rtance to the hea t designers becau se o f strong capability of hea t transfer. The deve lopm ent o f heat pipe in cooling of chip s is descr ibed. It is ve rif ied tha t the heat pipe has lots of super io rity and potentia l in coo ling o f elec tronic equipm ent. M eanw h ile, the applica tion and developm ent tendenc ies o f hea t pipe in coo ling of e lectron ic equ ipm ent and av ion ics are discu ssed. Keywords: coo ling of e lectron ic equ ipm ent, heat pipe, ch ip, av ion ics equipm ent , , , , , , , 1970 , 1 , 18 1 [ 1] , , M oore , , 50, , 70% ~ 90% 1960 1970 , , [ 2] , , , , , 1970 [ 3] 1992, 10 : 10 , ; 10 ,

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