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GE 高新材料集团—— GE 的 PolarTherm* XLR 氮化硼
随着电子设备体积越小、速度越快,生产厂商面临着半导体散热的巨大挑战。半导体温度过
高会降低电脑和其他电子设备的性能。GE 高新材料集团开发出的 PolarTherm XLR 氮化硼
填料用于克服这一难题。GE 的 PolarTherm XLR 材料是球形的氮化硼晶体团块。在被装入
聚合体之后,其导热性能最高可达其他氮化硼填料的两倍。
GE 的PolarTherm XLR 球形氮化硼填料与普通的氮化硼不同之处在于其团块十分牢固,各向
同性。这样一来填料受加工的影响就小,颗粒破损较少,这样来自半导体这类热源的热量就能
通过均匀的导热路径被传导致散热器。导热材料厂商因此能够极大地降低产品的热阻,从而
为要求苛刻的电子应用提供先进的解决方案。
PolarTherm XLR 球形氮化硼仍然保持了氮化硼的优异性能,如离子杂质少, 电介质强度高, 以
及膨胀和模量的低系数带来的对敏感器件的应力低,因此得以在关键应用中加以使用,如直接
磨具接触等。同时氮化硼的润滑性得以保持,可以方便地混合或进行别的加工。GE 的
PolarTherm XLR 球形氮化硼密度较低,因此相比其他填料如铝或银可以以较低的填充水平达
到同样的导热性能。
GE的PolarTherm* XLR球形氮化硼晶体团块的电子显微镜(SEM)图像
GE 目前提供两个等级的PolarTherm XLR 球形氮化硼。PTX25 级产品平均颗粒大小 25 微
米,PTX60 级产品平均颗粒大小 60 微米。两个等级的材料都致力于提供最佳的导热性能。
GE 高新材料集团电子材料业务产业经理 Greg Strosaker 说:“GE 新一代的 PolarTherm XLR
各向同性的填料解决了芯片厂商面临的一个最大的挑战——如何解决越来越小、越来越快的
半导体的散热问题。GE 的 PolarTherm 材料提供优异散热性能和高粒子强度,使半导体产业
获得了更大的设计灵活性和竞争优势。”
球形氧化铝 Spherical Alumina
应用进口核心设备,采用高温熔融喷射法生产的 SA 系列球形氧化铝,具有球形率高、
α相氧化铝含量高等特点,用作橡胶、塑料的填充剂以及陶瓷原料时显示出优越的性能。
主要特点/Characteristic
1、高填充性
其粒子球形率高、粒度分布宽,可对橡胶、塑料进行高密度填充,可得到粘度低、流动性好
的混合物。
2 、高热传导率
因其可高密度填充,与结晶硅粉相比,可得到热传导率高、散热性好的混合物。
3、低磨损性
因其外观为球形,对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低,可延长设备的使用寿命。
用途/Application
(1)散热片、散热基板用填充剂(MC 基板)、散热油脂、相变化片
(2 )半导体封装树脂用填充剂
(3 )有机硅散热粘结剂及混合物用填充剂
(4 )陶瓷过滤器
产品规格/Specification
2
型号/Type 中位粒径D50 (um ) 比表面积S.S.A.(m /g)
SA-0050 4±1 0.6
SA-0100 10±2 0.5
SA-0200 20±3 0.4
SA-0300 30±3 0.3
SA-0400 40±5 0.2
物理性质/Physical Property
型号/Type
SA Series
项目/Item
外观/Appearance
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