金属多层膜强度及界面强化能力研究进展.pdfVIP

中国科学: 技术科学 2012 年 第42 卷 第6 期: 635 ~ 642 SCIENCE CHINA PRESS 自然科学基金项目进展专栏 金属多层膜的强度及界面强化能力研究进展 朱晓飞, 颜家伟, 张广平* 中国科学院金属研究所, 沈阳材料科学国家(联合)实验室, 沈阳 110016 * E-mail: gpzhang @ 收稿日期: 2012-01-18; 接受日期: 2012-03-05 国家自然科学基金(批准号:和国家重点基础研究发展计划(“973”计划)(批准号: 2010CB631003)资助项目 摘要 介绍了近年来国内外有关金属多层膜强度及其界面强化能力研究的进展. 结合近 关键词 年来的研究结果, 分析并总结了金属多层膜强化的物理机制以及界面强化能力的模型, 并 金属多层膜 对金属多层膜研究的发展趋势进行了展望. 已有结果表明, 金属多层膜的强度通常随组元 强度 尺寸效应 层的单层厚度减小而逐渐增大, 并符合类似Hall-Petch 的强化关系, 但当单层厚度小于某一 界面效应 临界值以后, 不同体系多层膜的强度与单层厚度之间偏离了Hall-Petch 关系, 表现出不同的 变化趋势; 金属多层膜的界面类型及结构对其强化能力有显著影响, 同时也影响金属多层 膜的塑性变形和断裂行为. 1 引言 化机理进行了研究, 提出了适用于不同材料体系和 不同尺度范围的变形和强化机制模型, 使得人们在 金属多层膜是一种由两种或两种以上组元交替 组元尺度以及界面结构/类型的变化对多层膜强化能 沉积生长形成的多层(层状)结构, 通常将相邻两组元 力的影响方面有了更深入的理解和认识. 本文主要 层的总厚度称为一个调制周期或调制波长, 组元层 介绍基于位错理论的金属多层膜强化机制以及多层 的厚度比称为调制比. 组元材料、调制周期或调制比 膜界面性能对其强度和强化能力的若干影响规律. 以及组元间的界面结构这 3 个因素决定了金属多层 膜的总体性能. 通过选择合适的组元材料和组元层 2 金属多层膜的强度及其尺寸效应 厚度, 可以制备出具有优异的电学、磁学、光学以及 力学等性能的多层薄膜, 以满足微/ 纳米技术领域的 2.1 金属多层膜的强度 [1] 特殊需求. 自1921 年Blum 采用电化学方法制备出 在20 世纪70 年代初, Koehler[2]提出, 当组元层 具有较高拉伸强度的层状Cu/Ni 合金之后, 金属多层 的厚度减小到位错不能在界面塞积的尺度时, 即使 膜的力学行为及其强化机制一直是材料科学领域的 是 2 个强度很低的组元也能组成具有足够高强度的 一个热点问题之一. 与块体组元材料相比, 当金属多 多层材料. 随后的实验结果表明, 绝大多数金属多层 层膜的调制周期减小到纳米尺度时, 其强度不仅高 [3~14] 膜的强度/硬度具有显著的尺寸效应 .