AlSn二元扩散偶相界面扩散溶解层的形成机理.pdfVIP

第 23卷第 3期 中国有色金属学报  2013年 3月  Vol.23 No.3  The Chinese Journal of Nonferrous Metals  Mar. 2013  文章编号：1004­0609(2013)03­0816­06  Al/Sn 二元扩散偶相界面扩散溶解层的形成机理 马会宇，竺培显，周生刚，韩朝辉  (昆明理工大学 材料科学与工程学院，昆明  650093)  摘 要：采用层片式扩散偶制备技术制备 Al/Sn扩散偶，在不同热压温度条件下进行热处理，利用金相显微镜、 扫描电镜、能谱仪、XRD衍射仪等研究 Al/Sn扩散偶扩散溶解层的形貌特征与形成机理。结果表明：在0.5 MPa  和 230  ℃烧结条件下，Sn元素优先沿 Al 晶界扩散，然后沿其表面扩散；随着扩散时间的延长，Al 与 Sn元素间 扩散和溶解程度增大，界面区无新物相生成，最终形成由 Al和 Sn 的离异合金组织组成的界面过渡层且呈锯齿状 形态分布；Al/Sn界面冶金结合是 Al和 Sn 固相扩散、溶解与结晶共同作用的结果。 关键词：Al/Sn；扩散偶；界面；扩散溶解层；形成机理 中图分类号：TG406  文献标志码：A  Forming mechanism of diffusion couple of  Al/Sn interphase diffusion solution layer  MA Hui­yu, ZHUPei­xian, ZHOU Sheng­gang, HAN Chao­hui  (Faculty of Materials Science and Engineering,Kunming University of Science and Technology, Kunming 650093, China)  Abstract: The diffusion couples of Al/Sn were prepared by laminating diffusion couple technology, and then treated for  different holding times. The appearance characteristics and forming mechanism of Al/Sn diffusion solution layer were  investigated by the metallographic microscope,  SEM, EDS and X­ray diffractometry. The results show that, under  sintering conditions of 230 ℃ and 0.5MPa, Sn element spreads along Al grain boundarypreferentially, andthen spreads  along Al substrate. With the increase of the diffusion time, there exist strong elemental diffusion and dissolution between  Sn and Al. Finally, there are no new phases formed at the interface. The interface transition layer, which is in the  sawteeth shape, consists of Al and Sn divorced alloy. The formation of metallurgical bonding interface comes f