有限元分析软件ANSYS在多芯片组件热分析中应用.pdfVIP

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2017-09-13 发布于重庆
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有限元分析软件ANSYS在多芯片组件热分析中应用.pdf

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33 2 Vo.l33No. 2 2007 2 ELECTRONIC ENGINEER Feb. 2007 ANSYS 陈云, 徐晨 ( 南通大学电子信息学院, 江苏省南通市 226007) :MCM(多芯片组件)的热分析技术是MCM 可靠性设计的关键技术之一基于有限元法的数值模拟技术是MCM 热设计的重要工具文中主要以ANSYS软件为例,介绍利用其对 MCM 进行热分析的实例建立了一种用于某种特殊场合的MCM的三维热模型,得出了 MCM 内部的温度分布, 并定量分析比较了空气自然强迫对流和液体自然强迫对流情况下对散热情况的影响研究结果为 MCM的热设计提供了重要的理论依据 : 多芯片组件; 热分析;有限元法;ANSYS :TN402 0 引言 , 库 MCM() ANSYS 例 , 案 , , ANSYS, E , , A n c , ANSYS C . ,MCM MCM g 模 r o . 2 运用 ANSYS进行热分析流程 , 楷 o e ANSYS 1 O , , E m a , M c . ANSYSMARCFLOUENT A w C ANSYS, MCM w w 1 有限元分析软件 ANSYS , , 1 ANSYS , , , ANSYS , ,