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技术专栏
Technology Column
IMC 生长对无铅焊球可靠性的影响
沈萌 , 华彤 , 邵丙铣 , 王
(复旦大学 材料科学系 , 上海 200433)
摘要 : 通过模拟及实验研究了 IMC 层及其生长对无铅焊点可靠性的影响 。采用回流焊将无
铅焊球 ( Sn35Ag07 Cu) 焊接到 PCB 板的铜焊盘上 , 通过 - 55～125 ℃的热循环实验 , 获得了 IMC
厚度经不同热循环次数后的生长规律 。采用有限元法模拟了热循环过程中 IMC 厚度生长对无铅
BGA 焊点中应力变化的影响 , 并由能量疲劳模型预测了无铅焊点寿命 。计算结果显示 , 考虑 IMC
层生长所预测的焊点热疲劳寿命比不考虑 IMC 层生长时缩短约 30 % 。
关键词 : SnAgCu 无铅焊料 ; 电子封装 ; 金属间化合物生长 ; 有限元模拟
中图分类号: TN30594 TN306 文献标识码 : A 文章编号: 1003353X (2007)
Influence of IMC Growth on Reliability of LeadFree Solder Balls
SHEN Meng , HUA Tong , SHAO Bingxian , WANGJun
( )
Department of Material Science , Fudan University , Shanghai 200433 , China
Abstract : The influence of IMC growth on the reliability of leadfree solder joints was studied by
simulations and experiments. The leadfree solder balls ( Sn35Ag07 Cu) were connected to the Cu plates on
PCB by solder reflow. The samples underwent thermal cycling at - 55 ℃to 125 ℃. The IMC thicknesses in
solder joints subjected to different thermal cycles were measured. Finite element analysis was carried out to
study the mechanical performance of leadfree solder balls by accounting the influence of IMC layer ’s growth.
Furthermore , the solder joint lifetime was predicted based on the energy fatigue model and the simulations.
The results show that the predicted lifetim
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