电流密度和润湿剂对Ni镀层组织与形貌影响.pdfVIP

第 34 卷 　第 5期 表 　面 　技 　术 Vol. 34　NO. 5 　2005年 10 月 SURFACE TECHNOLO GY O ct. 2005　 电流密度和润湿剂对 N i镀层组织与形貌的影响 万 ,盛晓波 ,董寅生 (东南大学材料科学与工程系 ,江苏 南京 2 10096) 　　[摘 　要 ] 　采用普通型瓦特液 ,按照不同的工艺参数在铜材表面电镀镍 ,通过 SEM 对镀层表面进行扫描观察和使用 XRD 测试对镀层表面进行检测 ,并且对不同样品数据进行对比和分析 ,从而达到研究电流密度及润湿剂对镀层沉积速度 、表面显微 形貌和晶粒尺寸的影响的目的。实验结果表明 , 电流密度的影响非常显著 ,不同电流密度下的镀层表面形貌和晶粒尺寸存在相 应的差别 。适量的润湿剂对镀层的沉积具有促进作用 ,对防止针孔的生成及细化晶粒具有明显的效果 。 [关键词 ] 　镍镀层 ; 晶粒度 ; 电流密度 ;润湿剂 ;针孔 [中图分类号 ] TQ 153. 1 　 　 　 [文献标识码 ]A 　 　 　 [文章编号 ] 1001 - 3660 (2005) 05 - 0043 - 03 Effects of Curren t D en sity and W etting A gen t on the N ickel Coa ting by E lectropla ting WAN J u n , SH EN G X ia ob o, DON G Yin sh en g (D ep artm en t of M aterials Science and Engineering, Sou thea st U n iversity,N anj ing 2 10096, Ch ina) [ A b stract] 　A ccording to differen t techn ical p aram eters, n ickel coating is electrodepo sited on the su rface of copp er sheet in W att ′s so lu tion. B y m ean s of SEM and XRD analysis of the su rface of n ickel coating, the data of dif feren t samp le s were con tra sted and analysed. The effects of cu rren t den sity and wetting agen t on the depo sition rate s, su rface morp ho logie s and crystal grain size s of n ickel coating are inve stigated. The re su lts show that the effects of cu rren t den sity on the characterization of n ickel coating are very rem arkab le. The su rface morp ho logie s and crystal grain size s are differen t eviden tly w ith differen t cu rren t den sitie s. Prop er wetting agen t con ten t can accelerate the n ickel depo sit