SOC技术在微电子芯片设计中的应用.pdfVIP

维普资讯 2005年第2期 童娃jj}科技 33 SOC技术在微电子芯片设计中的应用 山东科技大学信电学院 白星振 山 东 技 术 学 院 孙 鹛 山东科技大学信电学院 岳耀宾 摘 要 该文阐述了系统芯片(soc)设计技术相对传统的ASIC的优点，对SOC芯片设计的验证(模块验证、芯片验证和系统 验证)进行了分析，并对SOC的设计方法和设计技术进行了描述，进而指出SOC芯片设计不可替代的优越性，在未来的微电子 设计技术中具有越来越明显的优势。 关键词 系统芯片 设计方法 模块验证 芯片验证 系统验证 就难以保证完全符合整个系统优化的目标。对于高层次的 1 系统芯片(soc)设计的优点 自动化综合，一般方法是首先根据系统的功能说明建立一个 soc是一种系统级集成电路，能在单一硅芯片上实现信 控制数据流图，然后通过调度和定位得到一条合适的数据路 号采集、转换、存储、处理和 I／O等功能，将数字电路、模拟电 径。而有些系统芯片，由于其操作量十分巨大，片上功能单 路、信号采集和转换电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在 元可能有数十个，在如此之多的操作和单元之间进行硬件的 一 块芯片上，可实现多个系统功能。这是一项非常复杂的技 调度与映射，根本不可能利用完全 自动化的方法实现，此外， 术，它的实现涉及9个方面：深亚微米技术；低电压、低功耗 在 自动化验证流程中，软件的仿真时间也很长。因此 ，对复 技术；低噪声设计及隔离技术；特殊电路的工艺兼容技术；设 杂度较高的片上系统设计必须在更高抽象层次上开发软硬 计方法研究；嵌入式 II)核设计技术；测试策略和可测性技 件协同设计策略。片上系统在 EDA工具上的实现流程也相 术；软硬件协同设计技术；安全保密技术。 应地变得更复杂了。 SOC是在ASIC的基础上发展起来的电路，它与 ASIC完 通常，soc芯片设计可分为三种不同的方法。第一种称 全不同，具有很多独特的优点： 为片上系统设计方法 ( t【IⅡ嘲 desi)。采用这种方法，系统 (1)增加了功能：一个硬件平台，多个软件支撑，在单一 商定义出系统指标，soc芯片中应采用的II)模块，如通用处 芯片上集成多个高度复杂的功能，从单一功能增加到多功 理器核心，专用数字信号处理器核心和专用电路部分则全由 能，实现了高速、高度集成和低功耗。 芯片厂商设计完成。这种设计方法的特点是片上系统成本 (2)大大降低整机的成本：soc设计方法是采用有效的 可能最低，但需要较长的设计时间，灵活性较小，适于 soc芯 设计复用，soc的方法和设计流程。 片产量特别大的情况。第二种称为部分集成法。系统厂商 (3)大大降低整机的体积：集成度不断提高，工艺线宽不 设计 soc芯片中的专用电路部分，so(2芯片中的DSP核心、 断缩小。过去用多块 IC构成系统，现在变成一块 soc。 MCU核心以及存诸器等 II)模块等由II)公司提供，并由芯片 (4)促进了整机系统更新换代的速度。 厂商负责把系统厂商设计的专用集成电路与各种II)模块集 (5)采用软、硬件协同设计方法提高了实际效率。 成到片上系统中。这种方法有一定的灵活性，新产