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第 18卷第6期 北华航天工业学院学报 Vo1．18No．6 2O08年 12月 JournalofNorthChinaInstituteofAerospaceEnKineering Dec．20o8 构建数学模型 优化贴装过程 刘 建 王俊红 周 彤 (北华航天工业学院 电子工程系，河北 廊坊065000) 摘 要：贴装优化问题直接关系到表面贴装工艺的效率。本文以JUKI．2010／2020贴片机为试验平台，根据该机 型结构及贴装过程，把贴装优化问题的描述为最小权重匹配问题 (MWMP)以及非对称旅行商 (TSP)问题 ， 构建了一种新的优化模型：把时间优化转化为距离优化，并应用启发式算法进行软件编程。通过生产企业的6 块PCB板的对比实验 ，证明了该数学模型和算法是合理的。 关键词：贴装优化；最小权重匹配问题；旅行商问题 ；启发式算法 中图分类号：TN407 文献标识码：A 文章编号：1673—7938(2008)06—0032—02 1 贴片机贴装时间最小的优化原则 P，……，p ，定义由这几个元器件所组成的集合 贴装时间是指从 PCB进入贴片机开始到完成 H {P，P ，……，p }为超元。把一个取贴循环过 所有元器件的贴装任务所需的时间，也即PCB传 程中所需要的时间，包括：贴片头在供料器上吸取元 输、贴片机拾取、识别、贴装元件操作所需的时间，包 器件的吸取时间，在供料站之间的移动时间，元器件 括其间必要的更换吸嘴的时间。使贴片机循环时问 的检测时问，从供料器移动到PCB上将元器件依次 尽可能小的优化原则有： 贴装时的移动时间以及贴装时间定义为这个单元的 (1)尽可能使所有贴装头同时拾取元件； 重量。这样，把贴片机的路径优化问题转化为如何 (2)拾取频率高的供料器应安放在靠近印制板 将 PCB上的所有元器件划分成这些单元以及如何 的位置，一般将其放在贴片机的正面靠近PCB中轴 确定这些单元的顺序 问题，即最小权重匹配问题 位置； (MWMP)以及非对称旅行商(TSP)问题。 (3)在每个拾放循环过程中都尽可能地使贴装 2．1 构建数学模型 头满负荷； 考虑整个贴装过程，假设：(1)贴片头的运动为 (4)在一个拾放循环过程中吸嘴只能从正面或 匀速运动；(2)贴片头每次取料和贴装动作所耗费的 背面的供料器上拾取元件而不能两边都取，这样可 时间为定值；(3)贴片头的任何动作都能一次成功； 以减少贴片头的移动路程； (4)不考虑抛料。 (5)在一个循环中按照 和 y坐标增加或 计算移动时间要计算移动距离。由于贴片头和 和 l，坐标减少的顺序进行贴装，以减少贴装头的移 拱架可以同时横向和纵向移动，因此两点 i( ，Y) 动路程 。 和 ( ， )之间的移动距离为： 2 问题描述 D =max{l 一 I，IY ～y I} (1) 根据贴装优化的原则，假设一块 PCB上共有 n 在满足约束超元的TSP问题的条件，既保证每 个 {P。，P …，P }元器件，m种类型 {c。，c：，…， 个超元必须并且只能被访问 1次的前提下，根据问 c }，贴片机有 厂个供料站 {s，s，…s}，则有如下 ．