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华碧检测技术有限公司苏州实验室 是什么 BGA是什么？ 合金层是什么？ IMC是什么？Inter-metallic layer 锡球里面切片截面白灰相间的是什么东西？在电镜里面白色的是铅、灰色的是锡。 FR4是什么？环氧树脂和玻纤的混合物 PVC 什么是双85？温度85，湿度85 什么是MSL?回流敏感度 为什么 为什么手机会死机？ 发现开裂为什么要打电镜能谱？ 为什么会有磷？-金层的形成和镍磷合金被金被腐蚀，其中镍变成氰合镍络离子（Ni(CN)4）2-，而磷则残留在表面。磷的残留将使化学镀镍层变黑，并使表面磷含量升高。 为什么一会儿有磷、一会儿有镍、金？-见PCB制造流程 为什么在MSL的时候要做超声波检测？ 因为如果。。。就。。。 因为如果没有好的合金层，就容易发生焊点开裂。 因为如果含磷过高，就容易造成合金层脆化 如果经过焊接工艺，就会产生加剧富磷层形成的因素，磷就会更加富集。 怎么办 怎么判 到底多少算富磷？大概7-11% 总目录 Cross-section 金相切片分析 描述： 金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断、或尺寸等数据。 主要用途：是一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段， 1、切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察 ： 固态镀层或者焊点、连接部位的结合情况，是否有开裂或微小缝隙（1um以上的）；截断面不同成份的组织结构的截面形貌，金属间化合物的形貌与尺寸测量；电子元器件的长宽高等结构参数可用横截面的办法用测量显微镜测量； 失效分析的时候磨掉阻碍观察的结构，可以露出需要观察的部分，例如异物嵌入的部位等，进行观察或者失效定位。 2、切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份。 3、作完无损检测如x-ray，SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况，可以用切片的方法来观察验证。 4、切片后的样品可以与FIB联用，做更细微的显微切口观察。 试验周期： 1、制样固化需一天时间，研磨抛光拍照半天时间，写报告几小时时间，共需2天。 2、采用快速固化需2小时，研磨抛光半天时间加上写报告时间，共需一天。 受限制因素： 样品如果大于5厘米x5厘米x2厘米，就需要用切割等办法取样后再进行固封与研磨。 最小观察长度1微米，再小的就需要用到FIB来继续做显微切口。 常规固化比快速固化对结果有利，因为发热较小，速度慢，样品固封在内的受压缩彭胀力较小，固封料与样品的粘结强度高，在研磨的时候极少发生样品与固封树脂结合面开裂的情况。 是破坏性的分析手段，要小心操作，一旦样品被固封或切除、研磨，样品就不可能恢复原貌。 计费方式： 一个样品可能要在若干个位置截取若干个截面，收费时按截面数计费， 可免费提供若干光学显微镜照片，并更据要求拍摄照片。最后提供形貌照片、开裂分层大小判断、或尺寸等数据。 设备情况与典型图片：见下页 SEM扫描电子显微镜 描述： 扫描电子显微镜，又名SEM，扫描电镜，是 一种在真空下用电子束扫描样品表面，逐点激发二次电子信号，根据信号强度组成形貌照片，做高倍率的表面外观形貌观察的仪器，检测流程包括制样、上机观察拍照，最后提供外观形貌照片等数据。 主要用途： 1、外观形貌观察，放大1000倍~10万倍率 2、与能谱仪联用，选定微小位置区域，探测元素成份与含量。 3、加上相应探头，可以得到背散射电子像、被动电压衬度像 4、加上微机械探针，可以做成显微探针量取集成电路微小结构上的电流电压。 试验周期： 1、如果样品不需要切片制样，直接观察，那么电子显微镜制样一般半个小时即可，上机观察之前机器一定要保持真空工作状态，半小时内可以得到图像数据。一般可以随来随看。 2、如果机器没有处在真空状态，则需要三天到一周时间才能启动机器。 受限制因素： 样品大小受真空室限制，一般不能大于3厘米x3厘米x3厘米。 极限，放大倍率1000~10万倍，对于金属样品可以更高，对于非金属等不导电的样品可能只能做到5万倍。 标准或规范的要求：对于非金属样品，为了提高放大倍率，可能需要镀金，样品原貌会有一定改变，所以一定要问清楚客户，是否允许对样品进行镀金。对于金属样品，没有镀金要求。 不能作液态、漂浮粉末、微绒类样品，切片固封树脂如果没有完全固化也不能做，以免发生漏气、漏夜、粘污等情况污染真空室。 计费方式： 收费时按样品计费，也可以按照时间计费、半小时起价。可提供形貌照片等数据。 设备情况与典型图片：见下页。 EDS能谱仪 描述： EDS能谱仪，又名显微电子探针，是一种分析物质元素的仪器，常与扫描电镜或者透射电镜