热应力下半导体的寿命评估.pdfVIP

ZHCA491 热应力下半导体的寿命评估 Shawn Han China Telecom Application Team 摘 要 本文通过对热应力和可靠性概念的介绍，根据阿列纽斯模型和卡方分布，得出热应力下的半导 体的寿命估算方法。然后以串行解串器 TLK6002 和时钟芯片 LMK04800 为例，估算出了高温条件 下的平均无故障时间。这个估算方法适用于所有半导体芯片的寿命评估，可以作为工程师在器件选 型及系统可靠性评估时的参照。 目 录 1.  介绍 2  2.  热应力和可靠性 2  3.  预测不同热应力下的 MTTF 5  4.  总结 7  5.  参考资料 7  热应力下半导体的寿命评估 1 ZHCA491 1. 介绍 在选用一个新器件的时候，我们往往需要知道该器件的可靠性指标，比如平均失效时间 （MTTF ：Mean Time To Failure ），以便估计新设计产品的平均使用寿命。对于芯片的可靠性取 决于环境条件，最重要的就是电气应力和热应力。芯片规格书往往会给出绝对最大额定参数 （Absolute Maximum Ratings ）和推荐工作条件 （Recommended Operating Conditions ）。在实 际应用中，电气应力的条件比较容易理解和测量，本文将重点放在热应力的讨论上。通过本文，读 者将掌握芯片在热应力下失效率和寿命的估算方法。 2. 热应力和可靠性 2.1 失效率浴盆曲线 （Bathtub curve ） 将芯片的失效率与工作时间的关系划出一条浴盆曲线 （图 1 ），横坐标表示器件工作时间， 纵坐标表示失效率。器件的整个使用寿命分为 3 个阶段：早期失效期 （Early Life Period / Infant mortality ），可用寿命期（Useful Life Period ），耗损失效期（Wearout Period ）。其中，可用寿 命期的失效率通常是相对恒定的，而且应当比较低。可用寿命期是可靠性预测时最常用的一个时间 段，该周期影响因素包括：气压，机械应力，热循环，电学应力等。这时候芯片内硅片（Die ）的 温度决定了何时触发耗损失效期。本文的失效率估算也是基于这个阶段的工作条件。 图 1 失效率浴盆曲线 2 热应力下半导体的寿命评估 ZHCA491 2.2 失效率（ Fail Rate ），平均故障间隔时间（MTBF ）和 平均无故障时间 （MTTF ） 失效率是指在指定一段时间内器件失效的数量。 D_Dd_______ 〖〗^_D_Dd__________ŨðϨϨ____________ 另外一种更为常见的表示是用每 10 亿（ ）小时失效个数来表示, 单位为FIT （Failure In Time ）。 MTBF （Mean Time Between Failures ）预测了一个系统2 次相邻失效发生的平均时间间隔， 通常在可修复的系统中使用。MTTF （Mean Time To Failure ）表示平均发生 1 次失效需要的时 间。MTTR （Mean Time To Repair ）表示平均维修时间。MTBF ，MTTF 和 MTTR都用小时表示。