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中华 人 民共 和 国 电子 行 业标 准
SJ/T 10455一93
厚膜混合集成电路用铜导体浆料
Copperconductorpasteforthick
film hybridintegratedcircuits
1993-12-17发布 1994-06-01实施
中华人民共和国电子工业部 批准
中华 人民共 和国电子 行业 标 准
厚膜混合集成电路用铜导体浆料 S1/T10455-93
Copperconductorpasteforthick
film hybridintegratedcircuits
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