电解铜箔产业发展与分析.pdfVIP

维普资讯 铜 ■ 电解铜箔产业发展与分析 箔 与 基 (铜都铜业股份公司 244000)金荣涛 材 摘 要 根据我国电解铜箔的发展现状，结合铜箔市场的特点，综合分析了我国电解铜箔产业的特点，提出制约我 国铜箔发展的关键因素在于生产工艺理论不完善，铜箔项 目建设缺乏对用户研究，铜箔技术研究错位。 关键词 电解铜箔 市场分析 限制因素 DevelopmentandAnalyse0fElectr0dep0sitedCopperFoil Industry JinRongtao Abstract Accordingtotheelectrodepositedcopperfoildevelopmentpresentconditionoutset，combination copperfoilthemarket’Scharacteristics，synthesizedtoanalyzethecopperfoilkeyfactorthatthepropertyscharacter— istics，bringuppedthesystem roughlyourcountrycopperthefoildeveloptoconsistinthecopperfoiltheproduction thecrafttheoriesnotperfect，copperfoilitem developmentslacktostudytocustomer,copperfoiltechniquedevelop— mentmistakeetc． Keywords electrodepositedcopperfoil marketanalysis limitingfactor 1 概 述 后的箔轮廓度等依次进行系统分类，同样规格的产品 电解铜箔作为电子工业的基础材料，主要用来制 根据其质量 ／性能又分为 l、2、3三级，其中l级箔 作印制电路板 (PCB)。近年来随着电子工业的高速发 适用于仅要求整个电路功能完整，而机械性能和外观 展，印制电路板用量越来越大，特别是多层电路板的 缺陷并不重要的场合，这种材料没有规定检验和实验 发展更是日新月异。目前国际市场对PCB的需求每年 要求，是质量 ／性能要求最低的级别，3级箔是要求 以8％左右的速度递增。因此，高档电解铜箔为我国 最高的级别。 有色金属工业 “十五”规划重点明确发展的紧缺产品。 2 我国电解铜箔的发展现状 电解铜箔的分类方法很多。有人根据铜箔厚度 我国电解铜箔的生产起源于2O世纪6O年代，1963 分类，有人按产品性能分类，也有人按表面处理形式、 年我国建成了国内第一个电解铜箔车间——本溪合金 产品用途等进行分类。 厂铜箔车间，1965年和 1967年，又先后建成了上海 IPC标准根据电