连续高速电镀技术在集成电路引线框架生产中的应用.pdfVIP

维普资讯 第 22卷 第6期 电 镀 与 涂 饰 V0l1．22 No．6 2003年 12月 Eleetroplating Finishing Dec．2003 经【验介绍】 连续高速 电镀技术在集成 电路引线框 架生产 中的应用 冯小龙 (宁波康强电子股份有限公司，浙江 宁波 315105) 摘 要： 介绍 了集成电路 引线框架镀层特点及其卷对卷式连续高速局部 电镀银技术。分析 了高速镀银工艺条 件 ，并与传统氰化物镀银工艺进行 了比较 。简单介绍 了局部电镀技术的原理及方法。 关键词 ： 集成 电路 引线框架 ； 连续高速镀银； 点镀 中图分类号 ： TQ153．16 文献标识码 ： B 文章编号： 1004—227X(2003)06一O048—04 Application ofcontinuoushigh speed platingtechnology in IC leadframeproduction FENG Xiao-long (NingboKangqiangElectronicsCO．Ltd．，Ningbo315105，China) A 出 t：ThepaperintroducedfeaturesofcoatingsonIC (integratde circuit)leadframeandtechnologyofreel-to- reelcontinuoushighspeedAglocalspotplatingforICleadframe．Processof highspede spotplating WaSanalysednad compai~ withtraditional ASplating incyanidesolution．Principleand mehtodsoflocal spotplatingofrIC leadframe werebrieflyintroduced． Keywords：leadframe； continuoushighspede Agplating； spotplating IC芯片 1 前言 i— Ic引线框架 近年来 ，电子信息产业得到迅猛 的发展 ，这与集成 粘片 (即把 Ic芯片焊接到引线框架的装片区) J一 金丝 电路技术 的发展密不可分。我 国由于近年来实行 了对 压焊 (即用纯金丝将 IC芯片与 Ic框架的引线脚焊接在一起) 高新技术产业进行积极引导、扶持 的发展策略，使得我 J一 塑封料 国 Ic集成电路产业在几年 问有 了空前 的发展 ，不仅在 塑料封装 (即将焊接好的芯片用专门塑封料包封起来) IC元件前道生产 (芯片设计 、芯片制造)上达到了一定水 平 、培养 了一批人才 ，而且在 IC元件的后道生产 (塑料封 切筋、打印(切断框架多余的连接筋 ，打印标签) 装)上通过引进 国外