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SMT基础知识讲解 一．SMT?初学100题:1.SMT工艺流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;2.?一般來說,SMT車間規定的溫度為23±2℃;3.?錫膏印刷時,所需准備的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;4.?一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb(锡/铅)合金,且合金比例為63/37;5.?錫膏中主要成份分為兩大部分锡粉和助焊剂。6.?助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。7.?錫膏中錫粉顆粒与Flux(助焊劑)的体積之比约為1:1,?重量之比约為9:1;8.?錫膏的取用原則是先进先出;9.?錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回温﹑搅拌;10.?目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;11.?鋼板常見的制作方法為﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;12.?SMT的全稱是Surface?mount(或mounting)?technology,中文意思為表面粘着（或贴装）技术;13.?無鉛焊錫Sn/Ag/Cu?96.5/3.0/0.5的熔點為?217℃;?有铅焊锡的熔點為?183℃.?Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为183ordm;C，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高14.?零件干燥箱的管制相對溫濕度為??10%;15.?常用的SMT鋼板的材質為不锈钢;16.鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;17.?常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);?目前使用的标准钢网尺寸为：655mmX555mm。18.?錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末佔85-92%﹐按體積分金屬粉末佔50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛,?比例為63/37﹐熔點為183℃;19.?錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫,?目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不?回溫則在PCBＡ進Reflow後易產生的不良為錫珠;20.?SMT一般鋼板開孔要比PCB?PAD?小4um可以防止錫球不良之現象;21.?錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%?,50%:50%22.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:?63Sn+37Pb;23.?63Sn+37Pb之共晶點為183℃;24.?Sn62Pb36Ag2(锡\铅\银)之焊錫膏主要試用於何種基板陶瓷板25.一般环氧树脂胶水应保存在0--50C的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作度相符合。胶水的使用温度应为230C--250C.26.?胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，而可能渗染焊盘。27.锡?–?铅（Sn?–?Pb）、锡?–?铅?–?银（Sn?–?Pb?–?Ag）、锡?–?铅?–?铋（Sn?–?Pb?–?Bi）等。28.?SMT常見之檢驗方法:?目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗29.?助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。30.?制作SMT設備程式時,?程式中包括五大部分,?此五部分為PCB?data;?Mark?data;?Feeder?data;????????Nozzle?data;?Part?data;31.常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形?﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;32.?零件干燥箱的管制相對溫濕度為??10%;一般温度设置在100-120度.33.?PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;34.?目前BGA材料其錫球的主要成Sn90?Pb10;35.?助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作;36.?以松香為主之助焊劑可分四種:?R﹑RA﹑RSA﹑RMA;37.?理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系;38.?RSS曲線為升溫→恆溫→回流→冷卻曲線;39.?PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;40.?回焊爐溫度曲綫其曲綫最高溫度215C最適宜;41.?迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上;42.迥焊機的種類:?熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;43.?SMT段因Reflow?Profile設置不當,?可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區;44.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d