等温时效对snAgcu表面贴微结构及剪切强度的影响.pdfVIP

第 36卷 第 7期 仓 扁 学 垃 ． V01．36 No．7 2O00 年 7 月 ACTA M ETALLURGICA SINICA July2000 等温时效对 snAg／cu表面贴 微结构及剪切强度的影响 肖克来提 盛 玫 ／罗 乐 (中国科学院上海冶金 磊爵二 克亲磊 子封装研究实验室，上海20o~,5o) 摘 要 研究了等温时效对SnAg／Cu表面贴装焊点徽结构，sncu盎属问化台物生长及其剪切强度的韶 目．井与常 62sn36Pb2Ag／cu焊点进行了比较 结果表明，在时教过程中，Sz~Ag针料 较小的反应速率与Cu发生反应 SnAg 一 EFFECT 0F AGING 0N THE M ICRoSTRUCTURE AND sHEAR sTRENGTH 0FEuTEcTIc SnAg／CusuRFAcE M 0UNT S0LDER J0INT SHAWKRETAhat,SHENG Mei，LU0Le S1M Daim |erChryslerLaboratory,ShanghaiInstituteofM etallurgy,TheChineseAcademy ofSciences．Shanghai200050 Correspondent：LUOLe，professor,Te1．(021)625210708·510．Fax：(o2i E．mail：iehto@itsvrsire．8ccn M ~nuscriptreceived 1999·12-15lin revised form 2000·03-20 ABSTRACT TheeffectofagingonthemicrostructureandshearstrengthofSnAg／Cusurface mountsolderjointwasinvestigatedwithcomparisont。62sn36Pb2Ag／cu．It眦sfoundthatthe reactionratebetweenSnAgandCuissmallercomparedwithSnPbAgandtheshearstrengthofSnAg solderjointishigherandnotos sensitivetotheagingprocess KEYWORDS SnAgsolder，intermetallics．suTfcemounttechnology(SMT)．aging 由于Pb对人体及环境的危害，在不久的将来 电子工 会随着时间的延长而增加 研究表日月-Cu／钎料界面上的 业可能会禁止Pb的使用 近年来，为寻求在电子封装工 金属间化合物是影响焊点可靠性的一个关键因素 过 业中应用最广泛的共晶或近共晶 SnPb钎料的替代品， 厚的金属间化合物层会导致焊点断裂韧性和抗低周疲劳 国际上对无Pb钎料进行了广泛研究，其中-共晶SnAg 能力下降，从而导致焊点可靠性的下降 ．Ka,ng等人 钎料作为潜在的无 Pb钎料，具有如下特点： (1)熔点 的研究表明， SAn g钎料由于 Sn含量大大高于 SnPb 为 221℃，稍高于共晶 SnPb钎料，更适合于在诸如汽 钎料及所需的焊接温度较高，导致 SnAg／Cu在焊接过 车、航空电子等领域的高温工作环境下应用 (2)共晶 程中形成的金属间化合物要比SnPh／cu的厚 【．虽然 S以 g钎料体材料剪切强度、抗蠕变能力、热疲劳寿命均 已有关于固态等温时效对共晶 SnAg／Cu焊点微结掏影 比其它钎料高 124]． 响的报道 j，但其研究对象为大块的体材料，与表面贴装 当熔融的Sn基钎料与Cu衬底接触 在界面会形 (SMT)焊点在诸如钎料体积、焊点几何