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仪器技术开发与应用
微桥结构铜膜杨氏模量和残余应力研究
周勇 杨春生 陈吉安 丁桂甫 王莉 王明军 张亚民
(上海交通大学微纳米科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室
微米/ 纳米加工技术国家级重点实验室 上海 200030)
张泰华
( 中国科学院力学研究所 非线性力学国家重点实验室微米/ 纳米加工技术国家级重点实验室 北京 100080)
Email :yzhou @mail . sjtu . edu . cn
( ) ( )
摘 要 采用 MEMS Microelectromechanical Systems 技术研制了铜 Cu 膜微桥结构试样 ,应用陶瓷压条为承力单
元 ,并与纳米压痕仪 XP 系统的Berkovich 三棱锥压头相结合 ,解决了较宽 Cu 膜微桥加载问题 。测量了微桥载荷与位
移的关系 ,并结合微桥力学理论模型得到了Cu 膜微桥的杨氏模量及残余应力 ,其值分别为 115. 2 GPa 和 19 . 3MPa ,与应
用纳米压痕仪直接测得的带有 Si 基底的 Cu 膜杨氏模量 110 ±1. 67 GPa 相吻合 。
关键词 Cu 膜微桥 ;MEMS 技术 ;力学性能
中图分类号 TP115. 9
Investigation of Young ’s Modulus and Residual Stress of Copper
Film Microbridges by MEMS Technology
Zhou Yong , Yang Chunsheng , Chen Ji ’an , Ding Guifu , Wang Li , Wang Mingj un , Zhang Yamin
( Key Laboratory for Thin Film and Microfabrication
Technology of Ministry of Education Research Institute of Micro/ Nanometer Science and Technology Shanghai Jiao Tong University , Shanghai 200030 , China)
Zhang Taihua
( State Key Laboratory of Nonlinear Mechanics (LNM) Institute ,of Mechanics ,Chinese Academy of Sciences , Beij ing 100080 ,China)
Abstract The microbridge testing method is used to measure the Young’s modulus and residual stress of metallic
( )
films. Samples of copper film microbridge are managed to be fabricated by the MEMS Microelectromechanical Syste
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