半导体芯片系统设计与工艺博士生培养方案.docVIP

半导体芯片系统设计与工艺博士生培养方案.doc

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半导体芯片系统设计与工艺博士生培养方案 (专业代码: 0809Z2 授 工学 学位) 一、培养目标 1.培养严谨求实的科学态度和作风,具有创新精神和良好的科研道德; 2.具有坚实、宽广的基础理论和系统、深入的专门知识; 3.在本学科或专门技术上做出创造性的成果; 4.具有独立从事科学研究工作的能力。 二、研究方向 1.集成电路系统结构 2.嵌入式系统与系统芯片设计 3.微传感器与微执行器 4.小尺寸半导体器件 5.半导体芯片封装与测试 6.集成电路工艺 三、学习年限 1.实行弹性学制 全日制博士生的学习年限一般为3-5年。博士生毕业时间由博士生导师决定。提前答辩的博士研究生必须向系提出书面申请,并经主管系主任批准。对于在规定时间内未完成博士学位论文的博士研究生,则作肄业处理。 2.硕博连读和直攻博士生的学习年限一般为4-6年。 四、学分要求与分配一览表: 已获硕士学位博士生总学分要求≥29学分。硕博连读、直攻博研究生总学分要求≥53学分。 具体学分分配如下表: 类别 硕博连读、直攻博研究生 普通博士研究生 以同等学力报考博士生 总学分 ≥53学分 ≥29学分 按硕博连读、直攻博研究生的要求培养,符合课程免修规定的,可申请免修。 修课 学分 ≥34学分,其中:高水平课程≥6学分(全英课程≥2学分,国际一流课程≥2学分) 校级公共必修课程≥10学分,其中: 中国特色理论与实践2学分;中国马克思主义2学分;辩证法/经典著作选读1学分;硕士一外2学分;英语论文写作1学分;英语强化训练1学分; 校级公共选修课≥1学分:人文类或理工类或其它类课1学分 ≥10学分,其中:全英课程≥2学分或国际一流课程≥2学分 校级公共必修课程≥4学分,其中: 中国马克思主义2学分; 英语论文写作2学分 学科基础与专业课≥24学分,其中: 一级学科基础课8学分(必修) 二级学科基础课4学分(限定选修) 硕士专业课4 学分(任选) 跨一级学科课4学分(任选) 博士专业课4学分(任选) 跨一级学科课2学分(任选) 专业课4学分(任选) 补修课程、任选课程只计成绩,不计学分 任选课程只计成绩,不计学分 研究 环节 ≥19学分 文献阅读与选题报告1学分 ≥19学分 文献阅读与选题报告 1学分 参加国际学术会议或国内召开的国际学术会议并提交论文1学分 参加国际学术会议或国内召开的国际学术会议并提交论文1学分 论文中期进展报告1学分 论文中期进展报告1学分 发表学术论文1学分 发表学术论文1学分 学位论文15学分 学位论文15学分 已获硕士学位博士生总学分要求≥32学分;硕-博连读、直攻博生总学分≥54学分。 具体学分分配如下表: 类 别 硕-博连读、直攻博 已获硕士学位 未获硕士学位 总学分 ≥54学分 ≥32学分 按硕-博连读生的要求培养,入学前已修研究生课程可提出免修 修 课 学 分 ≥35 校级公共课程≥9(辩证法2、技术哲学2、一外2、英语论文写作1、英语强化训练1、科社1、人文1) ≥13 技术哲学2、 英语论文写作1、英语强化训练1 学科(专业)要求课程≥24 (含跨一级学科课程或专业学术实践2、专业基础课、专业课22) (补修课程、任选课程只记成绩,不计学分) 跨一级学科课程2学分、专业课程6学分。 (任选课程只记成绩,不计学分) 研 究 环 节 ≥19 文献阅读与选题报告 1学分 ≥19 文献阅读与选题报告 1学分 参加国际学术交流或国内外重要学术会议并提交论文 1学分 参加国际学术交流或国内外重要学术会议并提交论文 1学分 论文中期进展报告 1学分 论文中期进展报告 1学分 发表学术论文 1学分 发表学术论文1学分 五、课程设置及学分一览表 半导体芯片系统设计与工艺专业研究生课程设置 类别 课程 课程代码 课程名称 学时 学分 季节 开课单位 备注 学位课程 (须注明全英课程 和国际一流课程) 公 共 必 修 课 程 408.602 自然辩证法概论 18 1 春/秋 马克思主义学院 硕士研究生阶段必修≥ 6学分 408.601 中国特色社会主义理论与实践研究 36 2 春/秋 马克思主义学院 411.500 第一外国语(英语) 32 2 秋、春 外国语学院 人文类或理工类或其它类课程 1 408.810 中国马克思主义与当代 36 2 秋 马克思主义学院 博士 必修≥ 4学分 411.800 英语论文写作 32 2 秋 外国语学院 一级 学科 基础 课 011.502 数值分析 48 3 秋 数学系 必修≥ 8学分 (硕士研究生阶段)

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