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AN 583 : 利用铁氧体磁珠为Altera FPGA 设计电源隔离滤波器 本应用手册为您提供了设计铁氧体磁珠滤波器网络来为Stratix® IV FPGA隔离共用电源层面的一些指 南。 FPGA 技术的发展使数据速率提高到了 10 Gbps 以上。为了达到这种数据速率，FPGA 厂商一般要 求提供多个隔离的数字和模拟电源层，以单独为 FPGA 的内核，I/O，敏感的锁相环 (PLL) 和千兆 收发器模块供电。因此，电路板上电源分配系统的复杂性大大增加。 由于电路板空间、层数以及成本预算均有限，电路板设计人员发现在这些系统限制内设计其 FPGA 电 路板越来越困难。对于Stratix IV GX 和 GT 系列千兆位收发器 FPGA系列，一种简化电源设计的方 法是，在电源共用层面之间保持充分高频隔离的同时，要能够共用类似的电压。常用的策略是使用铁 氧体磁珠。 本应用手册介绍了如何正确选择磁珠以及一些设计方面的考虑，例如：反谐振、避免电感- 电容 (LC) 谐 振振荡、传输阻抗分析和直流IR压降最小化，同时还要满足去耦的目标阻抗要求。另外，还介绍了某 些情况下使用 PCB 布局结构来替代作为电感滤波器元件的铁氧体磁珠的另一种方法。PCB 结构与铁 氧体磁珠的性能对比仿真结果，可用于评估验证 PCB 结构滤波器网络的效果，同时可以了解其诸多 局限性。 铁氧体磁珠的选择 一般而言，铁氧体磁珠分为两类：  高 Q 铁氧体磁珠——一般用作谐振器，不得用于电源隔离电路中。  低 Q 铁氧体磁珠——也称作吸收铁氧体磁珠，损耗较大，可构成较好的电源滤波器网络，因为 设计它们的目的是吸收高频噪声电流并将其以热的形式散发掉。这种铁氧体磁珠在宽高频带下具 有高阻抗，从而使其成为理想的低通噪声滤波器。 厂商一般会给出铁氧体磁珠的阻抗-频率曲线图的性能特点，并说明额定最大直流电流和直流电阻。 取决于铁氧体磁珠的设计和所用材料，阻抗曲线图中的幅度也在一个较宽的频谱范围急剧变化，从而 对正确选择铁氧体磁珠带来麻烦。 图 1 显示了 1 GHz 频率范围内 5 条交错在一起的铁氧体磁珠阻抗曲线的例子，旨在对比可用于电 (2) 源噪声滤波的各种低 Q 铁氧体磁珠的性能情况。 图 1、5 条铁氧体磁珠阻抗曲线对比 2009 Altera Corporation AN 583 铁氧体磁珠建模与仿真 铁氧体磁珠厂商通常提供其器件的等效 SPICE 电路模型，以用于系统仿真。当无法从厂商那里获得 铁氧体磁珠模型的情况下，可以将铁氧体磁珠建模成一个由 R、L和 C 元件组成的简单网络，如图 2 (3) （左侧） 所示。 图 2 、铁氧体磁珠电路模型（左）和 SPICE 仿真配置（右） 尽管该模型为一阶近似，但是您仍然可以将其有效地用于次 GHz 仿真。  Rbead 和 Lbead 为铁氧体磁珠的直流电阻和有效电感  Cpar 和 Rpar 为铁氧体磁珠相关的并联电容和电阻。 低频条件下，Cpar 为开路，而 Lbead 为短路，从而只有 Rbead 作为铁氧体磁珠的直流电阻。随着的频 率增加，Lbead 的阻抗开始随频率 (jωLbead) 线性上升，而 Cpar 的阻抗随频率 (1/jωCpar) 反比例下降。 铁氧体磁珠的阻抗-频率曲线图的上升斜率主要由 Lbead 的电感决定。 2009 Altera Corporation