应用三维重建技术於电子产品之检测.pdfVIP

行政院國家科學委員會補助專題研究計畫成果報告 應用三維重建技術於電子產品之檢測 計畫類別： v個別型計畫 □整合型計畫 計畫編號： NSC 95-2221-E-007-234-MY2 執行期間：2006 年 8月 1日 至 2008 年 9月 31日 計畫主持人：林士傑 共同主持人： 計畫參與人員：呂信億 陳宏吉, ,梁志彰,林源益 執行單位：國立清華大學動力機械系 中 華 民 國 9 7 年 9 月 1 5 日 行政院國家科學委員會專題研究計畫成果報告 應用三維重建技術於電子產品之檢測 計畫編號： NSC95-2221-E-007-234-MY2 執行期限： 95 年 8月 1日至 97 年 7月 31日 主持人：林士傑 清華大學動力機械工程學系 研究人員：呂信億 陳宏吉, ,梁志彰,林源益, report, the results of the first year are referred to 一、中文摘要 [1]. The object is to study effects of some 本計畫為二年期研究計劃，第一年著重於 system parameters on the reconstruction quality. 探討運用平行投影及扇型投影 x 射線電腦斷 The system parameters studied include the 層掃描技術於電子產品檢測之可行性分析及 kinematical type of the system, number of 系統参數對重建影像效果之影響。第二年之研 synthesized image and the projection angle. It 究則探討 x 射線薄層描繪法於電子產品檢測 expects that the measuring of the sample is able 之可行性分析及系統参數對重建影像效果之 to be found the inside flaw or the defect is 影響。限於篇幅，本報告僅說明第二年之研究 existing or not. 成果。第一年之研究成果請参考文獻[1] 。本 Keywords: x-ray, computed tomography, 研究針對 X射線電腦薄層描繪法重建影像的 computed laminography 參數進行探討，其中包含運動型態、疊加張數 和投影傾斜角度，以藉此加強重建品質，並且 二、緣由與目的 應用在多層印刷電路板和 BGA錫球的內部結 自動光學檢測技術僅能用於表面瑕疵檢 構重建上，期望能快速且精準的檢測出是否含 測，對於內部瑕疵檢測必須藉助於其他檢測方 有內部瑕疵或缺陷。 法。而 x 光檢測無疑是最有可能的檢測方式。 關鍵詞：電腦斷層掃描技術 , 薄層描繪法 目前對物件內部瑕疵檢測以 X射線電腦斷層 掃描法（ X-ray Computed Tomography ，簡稱 Ab