工序常见缺陷(接收标准、产生原因、预防措施)培训.pptVIP

* 10.4 V-CUT爆边 缺陷描述：V-cut线边缘呈不规则白边，下图表现为：油墨和基材均呈现脱离或分离状态。 典型图片 * 10.4.1 具体内容 无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。 接收标准： 原因分析： 1.板材特性原因（无卤素高Tg板材）； 2.V-cut速度太快； 3.V-cut刀太钝。 * 10.4.2 具体内容 解决措施： 1.将V-cut速度调为 2m/min生产； 2.更换刀具。 * 11.0 喷锡 主要缺陷 1、锡色不良 2、基材白点 3、锡堵孔 4、金手指上锡5、孔壁分离 6、铅锡厚 * 11.1 锡色不良 缺陷描述：喷锡后锡面发白。 典型图片 * 11.1.1 具体内容 覆盖完全，没有露铜，且可焊性合格。 接收标准： 原因分析： 由于喷锡参数不当,导致锡面的厚度不足,外观表现为锡面发白，严重影响到板子的外观，同时对焊锡性也有隐患；主要原因如下： （1）喷锡风刀温度不足； （2）风刀压力太大； （3）副导轨上升速度太慢； * 11.1.2 具体内容 解决措施： （1）调整风刀压力及温度及副导轨上升速度到最佳的参数生产； * 11.2 基材白点 缺陷描述：基板内有白色的小点；常发生在铜厚大于2OZ的订单上,在大铜面之间的的基材部分出现分层及白点的异常。 典型图片 * 11.2.1 具体内容 合格：无白点/微裂纹。或满足下列条件： 1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求； 2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50％相邻导体的距离； 3、热测试无扩展趋势； 4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤2.54mm。 接收标准： * 7.2.1 具体内容 阻焊必须覆盖完全，阻焊厚度大于7um. 接收标准： 原因分析： 1.铜厚≥2 OZ； 2.油墨开油过稀； 解决措施： 1.套印（即多印1次）； 2.按规定参数添加开油水。 * 7.3 撞断线 缺陷描述：下图缺陷表现形式为:撞短的线被阻焊完整的覆盖着，且阻焊表面没有撞伤的痕迹，也没有补线的痕迹。 典型图片 * 7.3.1 具体内容 不接收. 接收标准： 原因分析： 磨板和印刷阻焊操作过程中撞短线。 解决措施： 磨板、印刷过程中按擦花控制规范小心操作。 * 7.4 基材撞伤 缺陷描述：下图缺陷表现形式为:阻焊下面呈白色，并呈条状分布。 典型图片 * 7.4.1 具体内容 没有造成导体桥接和玻织布断裂. 接收标准： 原因分析： 磨板和印刷阻焊操作过程中撞伤了基材。 解决措施： 磨板、印刷过程中按擦花控制规范小心操作。 * 7.5 阻焊下杂物 缺陷描述：下图缺陷表现形式为:阻焊下面有肉眼可见的杂物。 典型图片 * 7.5.1 具体内容 无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件1、距最近导体在0.125mm以外。2、粒子的最大尺寸≤0.8mm。 接收标准： 原因分析： 1.网版未清理干净； 2.印刷台面未清理干净； 3.前处理不良； 4.油墨中混有杂物； * 7.5.2 具体内容 解决措施： 1.使用开油水清洗网版； 2.清洁机台和使用干净的垫板； 3.检查前处理磨刷、水洗、吸水海绵、烘干段滚轮，不合格进行保养。 4.更换油墨。 * 7.6 阻焊变色 缺陷描述：下图缺陷表现形式为:铜面（线路）上阻焊颜色呈花纹状且颜色较暗。 典型图片 * 7.6.1 具体内容 1、同一批板，同一面颜色一致。 2、3M胶带拉力测试不掉阻焊。 3、可焊性、热应力试验后不掉阻焊 接收标准： 原因分析： 1.固化（烘烤）时间过度。 2.固化烘箱温度不均。 * 7.6.2 具体内容 解决措施： 1.按规范要求时间烘板； 2.通知设备维修/调校，使烘箱内热风循环良好和温度均匀性达到±10℃ * 7.7 阻焊余胶 缺陷描述：焊盘上可见一层灰白色物质；特别表现为为水金板，全批电测通不过（或需多次电测才可通过） 典型图片 * 7.7.1 具体内容 不接收 接收标准： 原因分析： 1.预烘时间过长； 2.曝光尺能量过高； 3.预烘或曝光后停留时间过长； * 7.7.2 具体内容 解决措施： 1.按规范要求时间烘板； 2.水金板按7-9格曝光能量生产； 3.停留时间不可超过48小时。 * 8.0 树脂塞孔 主要缺陷 1、树脂凹陷 2、分层 * 8.1 树脂塞孔凹陷 缺陷描述：下图缺陷表现形式为:树脂塞孔不饱满，后续的POFV工艺