印刷電路板無鉛性能說明-T.docVIP

PWB Interconnect Solutions Inc. 103-235 Stafford Road West Nepean, Ontario CANADA K2H 9C1 pwb@ Tel (613) 596-4244 Fax (613) 596-2200 印刷電路板無鉛性能描述採用效效測試及符合無鉛組裝技術確認基板能承受。工業界由歐盟公告的電子電機設備有害物質限用指令(RoHS)的要求期限逼近，2006年7月1日。該指令將限制六種物質輸入歐盟，其中包括鉛及含鉛銲料。 歐盟環保認證要求印刷電路基板所含物質不得超過特定最大值，尤其是鉛。多公司已無鉛，印刷電路板無鉛組裝及重。因無鉛所提高溫度形成額外應力，可能造成連接結構的損壞或介電層分離。本文將提出無鉛組裝及重技術印刷電路板面臨的困難接受無鉛性能測試。 必須了解的是建立印刷電路板的無鉛性能符合性測試，效能測試。 當多公司證明能從產品中排除鉛，卻很少公司於能無鉛組裝及重技術。更常到的是很多製造商於，卻不去證明產品足承受無鉛環境。 目前大多數的組裝及重協定都指明錫鉛組裝的典型為攝氏230度，然而無鉛製程一般於攝氏245到260度下進行，的15到30度的重，一個印刷電路板的測試必須決定基板是否能承受無鉛組裝及重技術的熱程。 當要量化露於無鉛組裝製程之產品效能時注意幾項因素大部分電路板應用是唯一的並相同設計。它們的設計是的不同公司製造時使用特定製程及製造時適用之材質效益是的。由於其固有的性，用一個標準行並不實際不同之需求隨基板不同而不同。 較佳的方式是與已知之特定結構的基準做測試比較測試產品一般的耐性及該耐性隨溫度上升情形無鉛組裝及週期數最深入的效能測試。 測試基板忍受無鉛組裝溫度的方式為建立其可靠度，以此了解可靠度隨無鉛組裝及重情形與相似產品的歷史紀錄做比較些發現做出實質上的決定。 電子工業可靠度測試一般是由熱循環所達成，雖然這種測試實際上應被歸類為符合性測試。大部分的規格書要求測試樣本介於100至1000個週期，然後經由切片測試判定連接化並未生不等到產品劣化後才了解其可靠度。熱循環測試可經由許多方式，但皆在特定溫度下熱歷程並監測設計電路的變化。某些方法需要，其他則於實際產品測試。但不論用何種方式，熱循環為一般值，分析得到比較。 PWB Interconnect Solutions Inc. 103-235 Stafford Road West Nepean, Ontario CANADA K2H 9C1 pwb@ Tel (613) 596-4244 Fax (613) 596-2200 無鉛效能的考量： 必須決定熱循環方式及選定測試樣本，常使用不同形式熱循環測試﹝空對空氣，液體對液體﹞互連應力測試傳統熱循環測試使經歷環境熱冷循環互連應力測試利用特定的工程從內部加熱。此兩種方法皆被國際專利分類引用，其優點及缺點則不在本文討論範圍。 測試樣本需在相同的製程下且應被當作實際的產品整體厚度、孔徑、網格尺寸及材料形式。到正確的可靠度測試，銅、材質及所有的製程都必須符合可接受的操作參數，或是測試可接受的範圍影響印刷電路板的於數年前導入，錫鉛組裝及重工技術測試已指出影響等級為銅品質材特性、設計及構。在無鉛組裝溫度下，銅品質及材特性影響首要，接著才是基板的設計及構的參數及變數包含孔洞準備、鑽孔品質、紀錄及其他參數。重要的是必須了解任何一個超過時都可能變成重要的因素。因鑿孔或去焦渣所形成粗孔洞，會形成引腳插入孔硬化，如同金屬一般抗x軸及y軸方向的膨脹一個堅硬將導致應力無法向孔壁散出而朝向內部的連接點，並向上延伸至表面片而加速損壞。適當的可靠度測試必須將所有的影響否則將會混淆結果。 無鉛材料層化將影響壽命在某些情形下應力會集中於引插入孔孔壁導致提早損壞，在本文中稱之為應力集中。使力從內部連接消除，成應力消解人延長壽命基材之測試必須可靠度測試以確整體的產品品質。 裝模擬﹝﹞及量測到測試樣本必須測試電路阻抗量測，目的為決定對產品的影響。電子工業指出測阻抗值增加10%前處理增加不可靠產品5% 阻抗在前處理前後量測阻抗可了解老化的情形。 樣本數量必須夠大得到統計結論，一個數需要18個樣本。樣本：每個樣本引腳插入孔數及測試樣本數多的連接點好合理的數目每個電路有200到300個連接每個測試樣本2到4個電路。典型以36個測試樣本一個產品、材質及製程參數。36個2個電路每個電路有300個孔洞，可得到21600個引腳插入孔數。 測試本需經組裝模擬以進行評估，稱之為前處理將測試樣本入類似於組裝及重熱歷程組裝熱爐，或入測試器。不同的公司利用熱爐進行前處理亦不同，這種相異點是沒有兩個相同的熱爐，沒有兩個公司會用同的方式組裝產品，在某個溫度的停留時間是為了確保印刷電路板與電子元件間可