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?? 您要打印的文件是：电子产品组装过程用辅助材料及应用 打印本文 电子产品组装过程用辅助材料及应用作者：佚名????转贴自：本站原创????点击数：77 ???????????????????? 电子产品组装过程用辅助材料及应用 ?在制造过程中不便具体定位，但又是必不可少的物料，统称之为辅助材料。 ?具体到各种辅助材料，它们的品类很多，但就其功能而言，它们不外乎是焊料、助焊剂、胶粘材料和清洗剂四种。 一、焊料?焊料，随着焊接方法 不同，其材料是多种多样的。这里所指的材料是软钎焊及其材料。?在电子组装中，软钎焊的焊料主要是指铅（Pb）锡（Sn）合金。随着其用途不同，其含铅量在5％～95％的范围内变化。此外还有含锑（Sb）和银（Ag）的焊料，并有由含铋（Bi）、镉（Cd）及锌（Zn）组成的低温焊料和无铅焊料，这些焊料的熔点变化及其金属成份如下图所示： ? 1.1? 铅锡合金?软钎焊是利用热使焊料熔化，使两种或多种不熔化的母材实现机械和电器联接的方法，它是一种最古老的焊接方法，远在铁器时代，人类就已经采用这种钎焊方法了。1.1.1? 锡?锡是一种延展性很好的银白色金属，在常温下的物理化学性质都相当稳定。?（1）物理性质?锡乃软质低熔点金属，有两种晶格结构，即a锡和b锡，a锡称为灰锡，b锡又称为白色锡，其变相温度为13.2℃，在13.2℃以上乃b锡，当温度低于－50℃时，金属锡便变为粉末状的灰锡。在俄国的沙皇时代，其军大衣的钮扣曾用锡铸造，可是，在一个严寒的冬天，发现这些钮扣不翼而飞，在相应的地方只留下一滩滩灰色的粉末。其实就是这种变化所造成的。此外，纯锡还会生长出一种锡须的须状物，若发生在电子组装板上，就可能导至电子电路的短路，因此，纯锡不能用于电子组装。 焊锡合金之各种组成Solder Alloy Composltions组 代??? 成号?锡％?铅％?锑％?铋％ max.?银％ max.?铜％ max.?铁％ max.?锌％ max.?铝％ max.?砷％ max.?镉％ max.?其他杂质总量?近似溶点℃??????????????固化?液化Sn96?余? 量?0.10，max?－?－?3.60~4.40? 0.20?－?0.005?－?0.05?0.005?－?221?221Sn70?69.5~71.5?余? 量?0.20~0.50?0.25?－? 0.08?0.02?0.005?0.005?0.03?－?0.08?183?193Sn36?62.5~63.5?余? 量?0.20~0.50?0.25?－? 0.08?0.02?0.005?0.005?0.03?－?0.08?183?183Sn63?61.5~62.5?余? 量?0.20~0.50?0.25?1.75~2.25?0.08?0.02?0.005?0.005?0.03?－?0.08?179?179Sn60?59.5~61.5?余? 量?0.20~0.50?0.25?－?0.08?0.02?0.005?0.005?0.03?－?0.08?183?191Sn50?49.5~51.5?余? 量?0.20~0.50?0.25?－?0.08?0.02?0.005?0.005?0.25?－?0.08?193?216Sn40?39.5~41.5?余? 量?0.20~0.50?0.25?－?0.08?0.02?0.005?0.005?0.02??0.08?193?238Sn35?34.5~36.5?余? 量?1.60~2.00?0.25?－?0.08?0.05?0.005?0.005?0.02?－?0.08?185?243Sn30?29.5~31.5?余? 量?1.40~1.80?0.25?－?0.08?0.02?0.005?0.005?0.02?－?0.08?185?250Sn20?19.5~21.5?余? 量?0.80~1.20?0.25?－?0.08?0.02?0.005?0.005?0.02?－?0.08?184?270Sn10?9.0~11.0?余? 量?0.20.max?0.03?1.70~2.40?0.08?－?0.005?0.005?0.02?－?0.40?268?290Sn5?4.5~5.5?余? 量?0.50.max?0.25?－?0.08?0.02?0.005?0.005?0.02?－?0.08?308?312Sb5?94.0,min,?0.20.max?4.00~6.00?－?－?0.08?0.08?0.005?0.005?0.05?0.03?0.03?235?240Sb80?余? 量?78.5~80.5?0.20~0.50?0.25?－?0.08?0.02?0.005?0.005?0.02?－?0.