年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目投资策划方案.doc

第一章 总 论 第一节 概 述 一、项目名称 8亿米/年高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目 二、项目承办单位 三、项目拟建地点 某某县某某经济开发区 四、资金申请报告编制单位 编制单位：某某 工程咨询等级：甲级 工程咨询证书编号：工咨甲 发证机关：国家发展和改革委员会 第二节 资金申请报告工作的依据与范围 一、工作的依据 1、承办单位关于编制本项目资金申请报告的委托； 2、国家有关法律、法规及产业政策；有关设计标准、规范及规定； 3、有关设备询价资料； 4、项目建设单位提供的有关基础资料； 5、有关部门出具的证明材料； 6、项目的登记备案证明。 二、研究工作的范围 1、对项目提出的背景、必要性、产品的市场前景进行分析，对企业销售、市场发展趋势和需求量进行预测； 2、对项目拟采用的技术工艺、发展趋势、技术创新点、产业关联度分析，对项目技术成果知识产权进行说明； 3、对产品方案、生产工艺、技术水平进行论述，通过研究确定项目拟建规模，拟定合理工艺技术方案和设备选型； 4、对项目总图运输、生产工艺、公用设施等技术方案的研究；对项目的建设条件、厂址、原料供应、交通运输条件进行研究； 5、对拟建单位性质、近三年财务情况、法人代表情况分析； 6、对项目的消防、环保、劳动安全卫生及节能措施的评价； 7、进行项目投资估算；对项目的产品成本估算和经济效益分析，进行不确定性分