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压力焊的物理本质： 通过加热等手段使金属达到塑性状态，加压使其产生塑性变形、再结晶和扩散等作用，使两个分离表面的原子接近到晶格距离（0.3-0.5nm)，形成金属键，从而获得不可拆卸接头的一类焊接方法。 压力焊的两要素： （1）热源：使金属达到塑性状态，提高原子的扩散能力。电阻热、高频热、摩擦热。 （2）力：使金属产生塑性变形和再结晶。静压力、冲击力和爆炸力。 一、电阻焊的原理及过程： 电阻焊是利用电阻热为热源，并在压力下通过塑变和再结晶而实现焊接的。 1、热源：当电流从两电极流过焊件时，因焊件电阻而产生电阻热：Q=I2Rt , R=Rc+2Rew+2Rw。 ② 影响接触电阻的因素： 工件表面状态。表面愈粗糙、氧化愈严重、接触电阻愈大。 电极压力。压力愈高、接触电阻愈小。如再将压力降低，接触电阻将不能回到加压前的数值。 焊前预热。焊前预热将会使接触电阻大大下降。 ③ 焊件电阻。 二、电阻点焊： 点焊过程： 缝焊是连续的点焊过程，它是用连续转动的盘状电极代替了柱状电极，焊后获得相互重叠的连续焊缝。 缝焊分流严重，通常采用强规范焊接，焊接电流比点焊大1.5-2倍。 缝焊主要用于低压容器，如汽车、摩托车的油箱、气体静化器等的焊接。 对焊是利用电阻热将工件断面对接焊接的一种电阻焊方法。 （1）电阻对焊：先将 工件夹紧并加压，然后 通电使接触面温度达到 塑性温度(950-1000℃) 在压力下塑变和再结晶 形成固态焊接接头。 钎焊是将钎料熔化填充接头间隙，并在间隙中冷却结晶而将两焊件连接的一种焊接方法。 主要有软钎焊和硬钎焊，软钎焊是指焊接温度小于450℃，接头强度较低，钎料为锡铅合金。硬钎焊的焊接温度大于450℃，接头强度较高，钎料为铜基、银基和镍基合金。 钎焊接头一般为搭接，接头间隙为0.05-0.2mm. 钎焊焊剂用来消除表面氧化膜和防止钎料的氧化。 机械制造工艺基础 * ①接触电阻Rc+2Rew：因接触面上存在的微观凸凹不平、氧化物等不良导体膜，使电流线弯曲变长，实际导电面积减小所致。 2、力：用来调整电阻大小，改善加热。产生塑性变形或在压力下结晶。同时细化晶粒，焊合缺陷等。 3、电阻焊过程：预压、通电加热、在压力下冷却结晶或塑性变形和再结晶。为使焊缝生成在两板的贴合面附近，接触面上必须要有一定的接触电阻。 1、点焊时的分流： I=I1+I2 I1=K?/L 工件愈厚、导电性愈好、 点距愈小、分流愈严重。 ? I1 I2 I L 2、点焊时的熔核偏移： 在焊接不同厚度或不同材料时，因薄板或导热性好的材料，吸热少，而散热快，导致熔核偏向厚板或导热差的材料的现象。熔核偏移易使焊点减小，导致接头性能下降。可采用特殊电极和工艺垫。 3、点焊工艺参数： 大电流，短时间称为强规范。主要用于薄板和导热性好的金属的焊接，也可用于不同厚度或不同材料及多层薄板的点焊。 小电流，长时间称为弱规范。主要用于厚板和易淬火钢的点焊。 （2）闪光对焊： 先通电，后接触，形成闪光。闪光一方面排除了氧化物和杂质，另一方面使对口处的温度迅速升高。 闪光对焊主要用于钢轨、锚链、管子等的焊接，也可用于异种金属的焊接。因接头中无过热区和铸态组织，所以性能高。 机械制造工艺基础
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