特性差动阻抗gf.ppt

1 二、阻抗结构模块与使用时机 阻抗设计步骤及作业流程 详读客户工程图，有关lay-up材料结构，各绝缘层厚度限制，阻抗规格要求，内外层线宽要求，内外层铜厚要求等。 检查与讯号层上下相邻的各层P/G层，其与讯号线相对位置处是否挖出绝缘底板，如是则阻抗coupon的设计应将讯号线与其相对位置处的P/G层挖出底板。 填写阻抗设计checking list。 先设计符合客户final板厚及绝缘层厚度要求的lay-up结构，判别属于哪一种阻抗结构模块，再选择polar阻抗软件依公式分别输入设计参数。 如果是sample板，可参考过去生产回馈资料成功范例作为设计的调整依据；如果是量产板，可根据sample板回馈资料做调整修正。 * * 特性＆差动阻抗 ??阻抗知识简介： 随着电子设备的小型化、数字化、高频化和多功能化，PCB中的线路已不仅只是元器件的载体和互连工具，还需起到传输信号的作用。这就要求PCB线路测试不仅要测量线路（或网络）的“通、断”和短路，而且还应测量特性阻抗值是否在规定的规格范围内。 傳輸線構成之三要素 訊號線 介質層 接地層 + + 傳輸線 阻抗匹配之三個要素 輸出信号 (原始主動零件) 特性阻抗 (訊號線) 輸入信号 (被動零件) 阻抗匹配 (Impedance Match) 阻抗匹配之三個要素 阻抗匹配之三個要素 名 詞 定 義 : ? “特性阻抗” ( Characteristic Impedance, ZO) 單位為歐姆(ohm,Ω),特性阻抗常見有28,50,60,75,100Ω幾種 直流电路中电流传送时所遇到的阻力，叫电阻。 交流电路中电流所遇到的阻力称为阻抗。 高频信号线中传播信号所遇之阻抗稱之為特性阻抗. 與電感L及電容C都有關係. 差动阻抗 ( Differential Impedance ZO) 亦称为差分线阻抗或微分式阻抗，是一种动态阻抗控制方式。它是 将两条传输线的阻抗差异控制在固定的差异大小 ，以边缘偶合方 式来达到控制阻抗的目的。 介質常數 ( Dielectric Constant ) ? 某一介質材料的電容ε,與相同條件下以真 空為介質之電容εo,兩者之比值(ε/εo) 稱為該材料的介質常數 在傳訊頻率1M HZ下,傳統FR-4 基材之介質常數為4.5 . ? 每降低10%的Dk值,可以達成大約5%特性阻抗的 提升. 自主機沿著阻抗值為50Ω的精密同軸电纜線, 發射出一種“電壓”式的 階梯波.用兩探針式接點與COUPON之特定通孔接觸(連接訊號層與接地層) 對其訊號線進行“特性阻抗”值的量測.一旦訊號線中存在任何“缺陷” (如線路中的缺口,突出,針孔,壓痕…),導致特性阻抗值變化時,均將產生反射, 而在波形上出現不穩定之起伏,於是可測到阻抗值變化,並有示波器可接收, 顯示和分析此階梯波. ◆目前测试特性阻抗的仪器不是很多，仅有几家公司生产TDR，如：英国Polar，美国 泰克等。 ◆其中polar 占市场80%以上。 ◆我们公司目前的TDR型号为：polar CITS800S2型，可测单线，双线。 ? “時域反射器”(Time Domain Reflectometry ) (簡稱 TDR ) 阻 抗 影 響 之 因 素 A. 介質常數(ε): 由絕緣材料(原物料)決定. B. 線路銅厚(H): 由基板之銅厚(原物料)及電鍍銅厚(製程能力)決定 C. 線寬(W): 線寬由客戶決定,寬度穩定度由製程能力決定 (A/W,D/F IMAGE,ETCH…..) D. 層間絕緣厚度(T): 由原物料PREPREG厚度、製程流膠控制能力 殘銅率(製程能力)決定 E . ω（ω1）：线径（ω指线的上部宽度，ω1指线的下部宽度） F. d:线与线之间隔（差动阻抗） 阻抗設計COUPON (4 層板) L2 (GROUND) L3 (POWER) L2 L4 L1 L3 L2 SIGNAL GROUND COMP. SIDE L3 SOLD. SIDE L2 L4 L1 L3 L2 L3 L4 L1 SIGNAL GROUND 阻抗控制設計流程圖 (Impedance Control Design Flo