PCB EMC设计指导书.docVIP

PCB EMC设计指导书 前 言 本技术规范根据国家标准GJB72-85和原邮电部标准以及国际标准系列标准编制而成。 本规范于2008年1月1日首次发布。 本规范起草单位：品石电子技术研发工作室 本规范主要起草人：叶有福 本规范批准人： 电磁兼容性(EMC-Electromagnetic Compatibility)，定义为：设备(分系统、系统)在共同的电磁环境中能一起执行各自功能的共存状态。即：该设备不会由于受到处于同一电磁环境中其他设备的电磁发射导致或遭受不允许的降级；它也不会使同一电磁环境中其他设备(分系统、系统)，因受其电磁发射而导致或遭受不允许的降级。 纵观国内外业界精英的做法，无一不是在产品的预研、开发阶段投入大量精力，在设计阶段开展EMC工作，避免可能出现的电磁兼容问题。中国品石电子研发工作室在EMC等产品专项工程方面也开展了一系列的研究并取得一定的成绩，做出一些探索性的工作。 作为EMI的源头，器件选型、原理设计、PCB设计已逐渐引起重视，硬件开发人员对PCB的EMC设计提出了要求。为了对PCB的EMC设计成果加以总结、推广，同时对一些未知的领域进行积极的探索，编制了《PCB的EMC设计指导书》。 文中的有些观点、建议仅仅是现有工作经验的总结，由于EMC领域的诸多未知因素，加上编者的水平有限，错误、疏漏之处在所难免，还望大家不断批评、指正。 对于本文的任何不明白之处，以及任何有益建议请与中国品石电子技术研发工作室联系，共同探讨PCB的EMC设计过程中的任何实际问题。 编者 总目 1 目的 2 范围 3 定义 4 引用标准和参考资料 第一部分布局 1 层的设置 2 模块划分及特殊器件的布局 3 滤波 4 地的分割与汇接 第二部分 布线 1 传输线模型及反射、串扰 2 优选布线层 3 阻抗控制 4 特殊信号的处理 5 过孔 6 跨分割区及开槽的处理 7 信号质量与EMC 第三部分 背板的EMC设计 1 背板槽位的排列 2 背板的EMC设计 第四部分 射频PCB的EMC设计 1 板材 2 隔离与屏蔽 3 滤波 4 接地 5 布线 6 其它设计考虑： 第五部分 附录 1 PCB设计中的安规考虑 目录 1 目的 2 范围 3 定义 4 引用标准和参考资料 第一部分布局 1 层的设置 1.1 合理的层数 1.1.1 Vcc、GND的层数 1.1.2 信号层数 1.2 单板的性能指标与成本要求 1.3 电源层、地层、信号层的相对位置 1.3.1 Vcc、GND 平面的阻抗以及电源、地之间的EMC环境问题 1.3.2 Vcc、GND 作为参考平面，两者的作用与区别 1.3.3 电源层、地层、信号层的相对位置 2 模块划分及特殊器件的布局 2.1 模块划分 2.1 .1 按功能划分 2 .1.2 按频率划分 2.1.3 按信号类型分 2.1.4 综合布局 2.2 特殊器件的布局 2.2.1 电源部分 2.2.2 时钟部分 2.2.3 电感线圈 2.2.4 总线驱动部分 2.2.5 滤波器件 3 滤波 3.1 概述 3.2 滤波器件 3.2.1 电阻 3.2.2 电感 3.2.3 电容 3.2.4 铁氧体磁珠 3.2.5 共模电感 3.3 滤波电路 3.3.1 滤波电路的形式 3.3.2 滤波电路的布局与布线 3.4 电容在PCB的EMC设计中的应用 3.4.1 滤波电容的种类 3.4.2 电容自谐振问题 3.4.3 ESR对并联电容幅频特性的影响 3.4.4 ESL对并联电容幅频特性的影响 3.4.5 电容器的选择 3.4.6 去耦电容与旁路电容的设计建议 3.4.7 储能电容的设计 4 地的分割与汇接 4.1 接地的含义 4.2 接地的目的 4.3 基本的接地方式 4.3.1 单点接地 4.3.2 多点接地 4.3.3 浮地 4.3.4 以上各种方式组成的混合接地方式 4.4 关于接地方式的一般选取原则： 4.4.2 背板接地方式 4.4.3 单板接地方式 第二部分 布线 1 传输线模型及反射、串扰 1.1 概述： 1.2 传输线模型 1.3 传输线的种类 1.3.1 微带线（microstrip） 1.3.2 带状线（Stripline） 1.3.3嵌入式微带线 1.4 传输线的反射 1.5 串扰 2 优选布线层 2.1 表层与内层走线的比较 2.1.1 微带线（Microstrip） 2.1.3 微带线与带状线的比较 2.2 布线层的优先级别 3 阻抗控制 3.1 特征阻抗的物理意义 3.1.1 输入阻抗： 3.1.2 特征阻抗 3.1.3 偶模阻抗、奇模阻抗、差分阻抗 3.2 生产工艺对对阻抗控制的影响 3.3 差分阻抗控制 3.3.1 当介质厚度为5mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势 3.3