电子封装用βSiCpAl无压浸渗工艺优化与定型.pdf

论文题目：电子封装用β-SiC /Al的无压浸渗工艺优化与定型 p 专 业：材料学 硕 士 生：任怀艳 （签名） 指导教师：王晓刚 （签名） 摘 要 随着集成电路的高速发展，高的密封密度对与其匹配的电子封装材料提出了更高的 要求。由于铝具有密度低，热导率高，价格低廉且易于加工的特点，选为制备电子封装 用复合材料的基体，与 SiC颗粒复合，克服了各自的缺点且表现出高导热、低膨胀、高 模量、低密度等优异的综合性能，因此，在电子封装领域具有广阔的应用前景。探求低 成本的制造工艺是当前该材料研究的热点。 用β-SiC制备 SiC /Al复合材料，仅有本课题组开展这方面的研究，前面的工作主要 p 集中在空气气氛中无压浸渗法制备高体积分数的β-SiC /Al 电子封装材料及其性能研究 p 上，本文重点开展了对无压浸渗预制型的研究，包括粘结剂含量、压力大小和造孔剂添 加量对预制型性能的影响，从而确定最优的模压工艺参数；对 Al 基体以及颗粒级配优 化以改善复合后β-SiC/A1复合材料的性能；通过对β-SiC/A1复合材料的无压浸渗工艺参 数的研究，主要包括预浸渗温度和保温时间，最终确定电子封装用β-SiC /Al复合材料的 p 无压浸渗制备工艺。 获得的主要结果有：1.粘接剂聚乙烯醇(PVA)的加入量为β-SiC质量的 3～5%，压制 80MPa β-SiC 2. Mg 9% 压力为 时， 预制型的成型性及其性能都较好。 最佳的 添加量为 ， Si 10% 3. 5μm 46μm β-SiC 最佳的 添加量为 。 在 和 的双尺寸 颗粒级配的情况下，预制型 52% 72% 的体积分数随粗细颗粒配比的不同可从 到 之间进行调节，预制型的粗细颗粒质 量比为 3:1的时候体积率可以达到最大为 72%，且制备的复合材料较单一粒度 14μm的 颗粒制备的复合材料的热导率和热膨胀系数均有明显提高。4.优化所得到的浸渗工艺为： 在浸渗之前对 SiC预制型预热到 720℃，Al-9Mg-10Si 的铝合金在 1050℃保温 2 小时得 β-SiCp/Al 5. 到的 复合材料充分致密化而未发生过度的界面反应。 采用双颗粒级配，在优 -1 -1 化工艺参数条件下制备的β-SiCp/Al复合材料的热导率达 182W٠m ٠K ，热膨胀系数值 -6 -1 为 6.4×10 K ，可以达到电子封装的要求。 关 键 词：β-SiC /A1；电子封装；无压浸渗；复合材料；模压成型；基体合金化；工 p 艺优化 研究类型：应用研究 Subject ：Pressureless Infiltration Process Optimization and Subject ：Pressureless Infiltration Process Optimization and SSuubbjjeecctt ：：PPrreessssuurreelleessss IInnffiillttrraattiioonn PPrr