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PCB设计 一 PCB的材料和制程 二 PCB板的分层技术 三 Placement原则 四 Layout原则60 2 0.5 FR-4 1080 2.5 0.5 FR-4 2112 3.5 0.5 FR-4 2116 4 0.5 FR-4 1504 5 0.5 FR-4 1506 6 0.5 FR-4 7678 7 0.5 FR-4 7628 8 0.5 FR-4 1080*2 5 0.5 FR-4 2116*2 8 0.5 RCC 2.6 0.2 RCC 2.5 0.2 RCC 3.2 0.2 RCC 5 0.2 当然，如果还有其他的要求，可以和PCB板厂协商。工厂会尽最大的可能满足设计者的需要。 PCB钻孔： 根据设计需要，PCB板上钻孔类型可分为三大类，第一类：穿孔。穿孔指的是完全贯穿PCB板的孔。优点是加工容易。缺点孔径较大，由于在每一层都要打穿，降低了每层板的使用面积。第二类：盲孔。盲孔是由表层打入内层的孔，较穿孔加工较为复杂，能增加板层的利用面积，同时由于无需贯穿，屏蔽性较好。第三类：埋孔。埋孔是连接内部板层的孔。加工较复杂，屏蔽性非常好，增加了表层的利用面积，利于板件，在小而密的板中最常用。 穿孔 盲孔 埋孔 从加工工艺来分，主要由传统机械钻孔和激光钻孔。传统的机械钻孔利用机械原理用钻头直接打孔，孔径可以达到很大，不受板子厚度影响，例如机构孔等。由于受到机械工艺的限制，孔径一般在12 mils以上，再小就很难加工了。而激光孔采用的是极细的光束利用激光束强大的能量溶解介质材料。激光遇到铜箔后反射，所以不用但心会无法控制打孔的深度。激光孔的直径一般在4mils左右。特别适合在小板子上使用。结合埋孔，激光孔在实现穿孔的同时，大大的减少了由于钻孔而在表层的占用相当的面积。 PAD:在加工孔的同时，还要在孔的周围出4mils 的空间用于加工PAD，这样，实际上一个孔在板层上占用的面积要比孔的实际面积大很多，直径要增加8mils以上。 激光孔 黑色：孔； 绿色：PAD、 （四）成本 影响到PCB板加工成本的因素有：材料、层数、面积、材型、孔径、孔密度、表面结构等。一般来说，RCC成本高于FR-4，层数越多，面积越大，形状越不规则，孔密度越大成本也就相应的增加。 最后提一下PCB板的表面加工。由于电路的需要，在PCB板的表层会留出一些裸露的铜箔，如何处理这些裸露部分呢？这就要看具体的情况了。留出裸露部分主要有两个用途： 一，作为焊盘。元器件要焊接在PCB板上必须留出焊点。这时的裸露部分就需要经过喷锡工艺。在表面附上一层锡铅。但是喷锡的表面会坑坑洼洼，不平整。 二，作为接触焊点。例如拨号的按钮，这就要求表面可以经受长时间的暴露和无数次的摩擦，这就要用到画金工艺，在表面镀上一层薄薄的金层。画金具有耐腐蚀，导电性好等优点，但是成本很高。 介于画金和喷锡，还有一种表面处理工艺：ENTEK。它在表面处理上平整度优于喷锡，而成本却低于画金。 PCB加工的成本估算对于研发工程师来说十分重要，应为它直接影响到产品的成本。如果在设计时就充分的考虑到了成本的因素，就可以减少不必要的支出，是产品在市场上更具竞争力。 第二章 PCB板的分层技术 首先依据PCB板要实现的功能和要求来规划PCB板的层数和各层的电器特性及厚度根据阻抗匹配要求选用的合适的介质材料。 为使整个PCB板能达到设计的要求和良好地工作，具体的有以下一些须注意的方面： 1： 从信号的走线来看，良好的分层策略应该是尽量把所有的信号走线放在一层或若干层，这些层紧挨着电源层或接地层。低频电路的信号线和高频电路的信号线尽量分在不同的层走线，数字电路和模拟电路要尽可能分开，接地也要分别单独入地。具体走线时，如果布局允许，最好采用井字形网状布线结构，具体做法是印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，这样可以减少导线之间的相互干扰。 2：对于电源，好的分层策略应该是电源层与接地层相邻，且电源层与接地层的距离应该尽可能小。 3：从结构和走线考虑，合理地选择过孔的类型和大小 4：走高频信号线的层要靠尽接地面，对走低频信号线层的要求相对低些 此外，要很好地利用PCB板的分层来屏蔽和抑制EMI,以下为二个实例 第一例将电源和地分别放在第2和第5层，由於电源覆铜阻抗高，对控制共模EMI辐射非常不利。不过，从信号的阻抗控制观点来看，这一方法却是非常正确的。 第二例将电源和地分别放在第3和第4层，这一设计解决了电源覆铜阻抗问题，由于第