智能温度测试仪设计仪器仪表.docVIP

智能仪器课程设计报告 课题题目： 智能温度测试仪设计 学 院： 电气信息工程学院 专 业： 测控技术与仪器 姓 名： 曾 金 龙 班级学号： 07-2班33号 指导教师： 庄 严 日 期： 2010年12月 目录 1 选题意义和国内外现状……...…………..…………………………………... 3 1.1智能温度计的选题意义……………………………………………....…. 3 1.2 国内外测温现状……………………………………..………….….…… 3 2 设计方案……………………………………..…………………………….…. 4 3 系统硬件设计……………………………………..……….………………..... 6 3.1 A/D转换模块设计……………………….……..………….……………. 7 3.2 显示模块设计…………………………………………………………...9 3.3 键盘模块设计……………..……………………..…………………… 10 3.4 状态指示与接口模块设计………………..………………..………… 10 3.5 硬件电路………..…………………………..………………………… 11 4 软件设计……………...……… ……………..……………………………... 13 5 实验测试方法……………………………………….....………………….… 18 6 设计总结……………………………………………..…...……………….… 19 7 参考文献……………………………………………..………...………….… 20 1、选题意义和国内外现状 1.1智能温度计的选题意义 本课程是电子信息工程技术专业的专业基本能力训练课其是通过温度测量在物理实验、医疗卫生、食品生产等领域，尤其在热学试验（如：物体的比热容、汽化热、热功当量、压强温度系数等教学实验）中，有特别重要的意义。现在所使用的温度计通常都是精度为1和0.1的水银、煤油或酒精温度计。这些温度计的刻度间隔通常都很密，不容易准确分辨，读数困难，而且他们的热容量还比较大，达到热平衡所需的时间较长，因此很难读准，并且使用非常不方便。本设计所介绍的数字温度计与传统的温度计相比，具有读数方便，测温范围广，测温准确等优点，其输出温度采用数字显示，主要用于对测温比准确的场所，或科研实验室使用。目前温度计的发展很快，从原始的玻璃管温度计发展到了现在的热电阻温度计、热电偶温度计、数字温度计、电子温度计等等，温度计中传感器是它的重要组成部分，它的精度、灵敏度基本决定了温度计的精度、测量范围、控制范围和用途等。传感器应用极其广泛，目前已经研制出多种新型传感器。但是，作为应用系统设计人员需要根据系统要求选用适宜的传感器，但是，作为应用系统设计人员需要根据系统要求选用适宜的传感器，并与自己温度是一个十分重要的热工参量。从微观上说，它反映物体分子运动平均动能的大小，而宏观上则表示的体的冷热程度。在各种热工实验中几乎都离不开温度，所以，温度测量是最重要的热工测量。用来量度物体温度高低的标尺称为温标，如热力学温标、国际实用温标 、摄氏温标、华氏温标等各种测温方法大都是利用物体的某些物理化学性质（如物体的膨胀率、包阻率、热电势、辐射强度和颜色等)与温度具有—定关系的原理。当温度不同时， 上述各参量中的—个或几个随之发生变化，测出这些参量的变化。就可间接地知道被测物体的温度。测温方法可为接触式与非接触式两大类。用接触式方法测温时，感温元件需要与被测介质直接接触，液体膨胀式温度计、热电偶温度计、热电阻温度计等均属于此类。当用光学高温计、辐射高温汁、红外探测器测温时，感温元件不必与被测介质相接触，故称为非接触式测温方法。接触式测温简单、可靠、测量精度高，但由于达到热平衡需要—定时间，因而会产生测温的滞后现象。此外，感温元件往往会破坏被测对象的温度场，并有可能受到被测介质的腐蚀。非接触式测温是通过热辐射来测量温度的，感温速度一般比较快，多用于测量高温， 但由于受物体的发射率、热辐射传递空间的距离、烟尘和水蒸气的影响，故测量误差较大。 图1 系统框图 由上图可知系统硬件基本上由传感器信号调理模块，A/D模块，键盘模块，显示模块，工作状态指示模块，以及接口模块组成。而软件设计是紧紧围绕系统的硬件结构展开的，软件主要是配合控制硬件完成预期的设计要求，软件的基本模块也是针对上述硬件结构进行相应操作的。 3、 系统硬件设计 测温传感器选